[实用新型]半导体测试分选设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种对半导体分立器件进行测试分选的设备，尤其涉及应用于半导体器件TO-251、TO-252封装产品的测试分选设备。

背景技术

目前，应用于半导体器件TO-251、TO-252封装产品的测试分选设备，其测试爪都是以点接触的方式与被测器件的引脚接触，而且在被测器件引脚的两个侧面都设置有测试爪，测试时，两侧面的测试爪同时按压在被测器件的引脚上。由此，如果两侧面的测试爪与被测器件引脚的接触点存在偏差的话，就很容易将被测器件的引脚压弯，造成引脚的共面性不良。再者，测试爪与被测器件的引脚点接触，容易损伤引脚的外观，而如果减小测试爪对被测器件引脚的压力，又难以确保测试的稳定性。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体测试分选设备，该设备既能确保测试的稳定性，又能确保被测器件引脚的外观和共面性。

本实用新型采取的技术方案是：一种半导体测试分选设备，包括测试爪，带动测试爪与被测器件的引脚接触与分离的测试爪驱动机构，测试爪通过测试导线与设备的控制器连接，测试爪仅布置在被测器件引脚的单一侧面，在被测器件引脚的另一侧面设有可承托被测器件引脚的绝缘体，测试爪以面接触的方式与被测器件的引脚接触。

本实用新型的优点是，测试爪仅从一个方向上按压被测器件的引脚，而且在引脚的另一面有绝缘体承托，因此测试爪不会将被测器件的引脚压弯，确保引脚的共面性，同时还可令测试爪以足够的压力按压在引脚上，确保测试的稳定性。再者，测试爪以面接触的方式与被测器件的引脚接触，可确保引脚的外观不受损伤。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图；

图2是测试爪的与被测器件引脚接触时的纵截面示意图。

具体实施方式

参见图1，根据本实用新型所述的一种半导体测试分选设备如图1所示，包括多支测试爪1，测试爪通过测试导线与设备的控制器连接（图中未示出测试导线和控制器）。每支测试爪通过相应的金属固定片2安装在塑料块3上，塑料块3固定在半导体测试分选设备的机台9上。

由汽缸4、承载固定支架5、绝缘陶瓷圈6构成测试爪驱动机构。汽缸4通过承载固定支架5带动绝缘陶瓷圈6上下运动，进而由绝缘陶瓷圈6带动各支测试爪与被测器件的引脚接触和分离。

为控制测试爪1的动作幅度，可在汽缸4和测试爪1的传动汽缸上面安装汽缸动作限位调节装置，通过螺丝的调节来控制汽缸动作的幅度，从而有效控制承载固定支架5带动测试爪1的动作幅度，也即控制了测试爪1和器件引脚的接触力度。

同时参见图1和图2，测试爪1布置在被测器件引脚7的单一侧面，在引脚7的另一侧面设有可承托被测器件引脚的绝缘体8，测试爪1以面接触的方式与被测器件的引脚7接触。绝缘体8可采用陶瓷块。图2中的被测器件的引脚7依靠在绝缘体8上，但实际上绝缘体8可以离开引脚7一定间隙，只要保证当引脚7受测试爪1的压力而弯曲时，绝缘体8可承托住引脚7，使引脚7的弯曲变形在可恢复的弹性形变范围内。

测试爪1的质地最好做得偏软一些，以更好地保护器件引脚7的外观。