[实用新型]一种渗水型地砖有效

专利信息
申请号: 201220571606.7 申请日: 2012-11-02
公开(公告)号: CN203200633U 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 陈磊;李秋良 申请(专利权)人: 李秋良;陈磊
主分类号: E01C15/00 分类号: E01C15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 071000 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 渗水 地砖
【权利要求书】:

1.一种渗水型地砖包含硬化地面的地砖,其特征是其主体带有诸多的渗水空隙,它是采用圆粒的石质材料用粘合剂粘合制成,4厘米至15厘米厚、10厘米至100厘米直径的和根据硬化地面所需的正方形、长方形、圆形、梯形、棱形、扇形、弧形的渗水型地砖。 

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