[实用新型]半导体电容及具有该半导体电容的半导体装置有效

专利信息
申请号: 201220566749.9 申请日: 2012-10-31
公开(公告)号: CN202977428U 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 杨俊平;张大鹏 申请(专利权)人: 天钰科技股份有限公司
主分类号: H01L29/92 分类号: H01L29/92;H01L29/06
代理公司: 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 代理人: 徐丽昕
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 半导体 电容 具有 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种半导体电容及具有该半导体电容的半导体装置。

背景技术

目前,半导体装置,如液晶显示器的驱动芯片,通常集成有半导体电容。该半导体电容,如N井(N-WELL)电容或P井(P-WELL)电容等,一旦操作在耗尽区(depletion region)与反转区(inversion region)时,该半导体电容整体的电容值会大幅下降。从而,影响该半导体电容以及具有该半导体电容的半导体装置的工作性能的稳定性。

实用新型内容

为解决现有技术半导体电容工作在耗尽区与反转区时的电容值较不稳定的技术问题,有必要提供一种电容值比较稳定的半导体电容。

为解决现有技术半导体装置的半导体电容工作在耗尽区与反转区时的电容值较不稳定的技术问题,有必要提供一种具有上述半导体电容的半导体装置。

本实用新型提供一种半导体电容,其包括:下电极板,该下电极板包括电容井区及设置于该电容井区上的扩散区,该电容井区与该扩散区均具有第一导电型,且该扩散区的掺杂浓度高于该电容井区的掺杂浓度;绝缘层,该绝缘层设置于该下电极板上;及上电极板,该上电极板设置于该绝缘层上;其中,该电容井区包括第一子井区,该第一子井区至少为该电容井区的部分区域,该第一子井区的掺杂浓度达到一预定掺杂浓度,以使得该半导体电容的最大电容值与最小电容值之差值占该最大电容值的百分比不超过70%。

优选地,该上电极板包括多晶硅层。

在一实施例中,当该第一子井区为该电容井区的部分区域时,该电容井区进一步包括第二子井区,该第一子井区的掺杂浓度大于该第二子井区的掺杂浓度。

进一步地,该第二子井区围绕该第一子井区设置。

更进一步地,该上电极板对应该第一子井区设置。

另外,该下电极板包括二扩散区,每一扩散区对应设置于该第二子井区上,且该二扩散区通过该第一子井区相间隔。

优选地,该上电极板与该扩散区不重迭。

优选地,该绝缘层的大小及形状与该上电极板的大小及形状对应相同。

在另一实施例中,该扩散区对应设置于该第一子井区上。

进一步地,该上电极板包括开口,该开口对应该扩散层设置。

更进一步地,该上电极板覆盖于该电容井区,且该扩散层曝露于该开口。

优选地,该上电极板与该扩散区不重迭。

优选地,该绝缘层的大小及形状与该上电极板的大小及形状对应相同。

优选地,在沿平行于该半导体电容的堆叠方向,该第一子井区的长度较该第二子井区长度的长。

可变更地,该第一子井区为该电容井区的全部区域。

优选地,该第一子井区的掺杂浓度达到该预定掺杂浓度,以使得该半导体电容的最大电容值与最小电容值之差值占该最大电容值的百分比不超过35%。

具体地,该半导体电容的最大电容值与最小电容值之差值占该最大电容值的百分比为30%。

本实用新型提供一种半导体装置,其包括基底及形成于该基底上的半导体电容。该半导体电容包括:下电极板,该下电极板包括电容井区及设置于该电容井区上的扩散区,该电容井区与该扩散区均具有第一导电型,且该扩散区的掺杂浓度高于该电容井区的掺杂浓度;绝缘层,该绝缘层设置于该下电极板上;及上电极板,该上电极板设置于该绝缘层上;其中,该电容井区包括第一子井区,该第一子井区至少为该电容井区的部分区域,该第一子井区的掺杂浓度达到一预定掺杂浓度,以使得该半导体电容的最大电容值与最小电容值之差值占该最大电容值的百分比不超过70%。

优选地,该上电极板包括多晶硅层。

在一实施例中,当该第一子井区为该电容井区的部分区域时,该电容井区进一步包括第二子井区,该第一子井区的掺杂浓度大于该第二子井区的掺杂浓度。

进一步地,该第二子井区围绕该第一子井区设置。

更进一步地,该上电极板对应该第一子井区设置。

另外,该下电极板包括二扩散区,每一扩散区对应设置于该第二子井区上,且该二扩散区通过该第一子井区相间隔。

优选地,该上电极板与该扩散区不重迭。

优选地,该绝缘层的大小及形状与该上电极板的大小及形状对应相同。

在另一实施例中,该扩散区对应设置于该第一子井区上。

进一步地,该上电极板包括开口,该开口对应该扩散层设置。

更进一步地,该上电极板覆盖于该电容井区,且该扩散层曝露于该开口。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天钰科技股份有限公司,未经天钰科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220566749.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top