[实用新型]SIM卡卡座连接器用端子有效

专利信息
申请号: 201220566098.3 申请日: 2012-10-31
公开(公告)号: CN202855991U 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 李怀恒;蒋键跃 申请(专利权)人: 昆山杰顺通精密组件有限公司
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24;H01R13/40;H01R12/71
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德
地址: 215300 江苏省苏州市昆*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: sim 卡座 连接 器用 端子
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种连接器用端子,尤其涉及一种SIM卡卡座连接器用端子。

背景技术

随着科技的发展,手机已成为现代生活中不可缺少的一部分。为实现手机的功能,通常需要在手机系统中使用SIM卡(Subscriber IdentityModel,用户识别模块)。SIM卡上具有多个裸点,其能够与位于手机内部的SIM卡卡座上的端子电性连接,从而实现通话、存储信息等功能。SIM卡卡座是一种供SIM卡插置的连接器,常规的手机SIM卡卡座包括用于固定端子的塑胶固定基座、一体嵌设在塑胶固定基座内的接触端子、以及设置在塑胶固定基座上方且与塑胶固定基座上端面之间形成SIM卡装卡形腔的五金外壳。在手机生产时,SIM卡卡座都是独立焊接在手机的PCB板上的,通常端子的一端露出于塑胶固定基座上表面上方或下表面下方,形成用于与SIM卡进行数据传输的连接端,端子的另一端则伸出于塑胶固定基座侧面,形成用于与PCB板相焊接的焊接端,从而使SIM卡通过SIM卡卡座连接器与手机内部的PCB板电连接。

目前常见端子的焊脚通常为在一条板状金属片的一端向下并向内弯折,形成一U型钩状物,如图1所示,但此种结构中U型钩状物的折弯高度容易受到折弯工艺的限制,难以做到较低的折弯高度,因此卡座连接器厚度相应受到一定限制,不利用手机向超薄化发展;此外也有将条板状金属片的一端向下并向外延伸并加以弯折,形成一阶梯状结构,如图2所示,此种方式可通过控制阶梯高度控制弯折厚度,但由于其增加了端子长度方向的尺寸,因此间接性的增大了SIM卡卡座的外形尺寸,在一些微型设备上难以得到广泛应用;且上述常见形式的焊脚一般仅为一个,难以拥有较大的焊持力,从而影响卡座的接触性能。

实用新型内容

为了克服上述技术缺陷,本实用新型提供了一种SIM卡卡座连接器用端子,该端子可实现卡座的超薄及短小化,并能够提高卡座与手机PCB板的焊持力,从而提高接触性能。

本实用新型为了解决上述技术问题所采用的技术方案是:

一种SIM卡卡座连接器用端子,以该端子与SIM卡电性接触的一面为正方向,包括一呈条板状结构的基体,设有一弹性接触片,所述弹性接触片一端与该基体的正面固连,所述弹性接触片另一端沿该基体的正面向上弯折延伸形成端子接触区,该端子接触区能够与SIM卡弹性接触;所述基体上靠近弹性接触片两侧处分别设有第一焊脚和第二焊脚,且所述第一、二焊脚均靠近弹性接触片与基体的相接处,所述第一、二焊脚均呈凹洞式结构,且所述凹洞式结构的凹面朝向正方向。

其进一步的技术方案是:

所述弹性接触片沿所述基体条板状结构的长度方向设置。

所述基体上对应弹性接触片区域处开设有一长型通孔,且所述弹性接触片能够弹性容置于该长型通孔中。

所述弹性接触片为由与长型通孔一端相接处的基体自正面向上弯折延伸构成。

所述第一、二焊脚凹洞式结构靠近长型通孔的一侧与所述长型通孔连通。

所述基体上远离第一、二焊脚的一端开设有一圆形收容孔。

所述端子为一体成型结构。

本实用新型的有益技术效果为:该端子上设有两个焊脚,所述两焊脚均采用凹洞式结构,且该凹洞式结构的凹面朝向端子的正面,则凸面在端子反面;当端子设置在塑胶固定基座中时,其反面与塑胶固定基座之间有一定间隙,则凸面部分正好容置在其中,减小了SIM卡卡座的厚度和长度;同时由于一个端子上设有两处焊接点,使得单根pin带有两处焊接点,增大了卡座与手机PCB板的焊持力,并增强了接触性能。

附图说明

图1为现有技术之一的结构示意图;

图2为现有技术之二的结构示意图;

图3为本实用新型的正面结构示意图;

图4为本实用新型的反面结构示意图;

图5为本实用新型作为二阶端子时卡座的反面示意图;

其中1-基体;2-弹性接触片;3-端子接触区;4-第一焊脚;5-第二焊脚;6-长型通孔;7-收容孔。

具体实施方式

下面结合图3至图5对本实用新型做进一步的详细说明。

一种SIM卡卡座连接器用端子,以该端子与SIM卡电性接触的一面为正方向。该端子包括一呈条板状结构的基体1,设有一弹性接触片2,该弹性接触片2沿基体1条板状结构的长度方向设置,且该弹性接触片2一端与基体1的正面固连,固连方式可为焊接或一体成型方式。

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