[实用新型]防水控制器

说明书

技术领域

本实用新型属于电器设备领域，尤其涉及一种防水控制器。

背景技术

现有控制器防水级别不高，当多线束存在时，线束之间会有水随着线束之间的缝隙渗入到控制器内部，引起电路短路。而为提高防水能力，多数采用硅胶垫防水，具体是在装配时，将所有焊接在电路板上的信号线挨个穿过硅胶垫，然后再将硅胶垫扣在盖板上。但这种防水的控制器安装工艺复杂，成本高，在导线较多时，尤为明显，生产效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防水控制器，旨在解决当前防水控制器安装工艺复杂，成本高的问题。

本实用新型是这样实现的，一种防水控制器，包括内部安装有电路器件的机壳、与机壳中电路器件相连且主要由多根导线组成的导线束和安装于所述机壳上且可供所述导线束穿过的盖板；所述盖板上开设有供所述导线束穿过的卡线口；所述盖板背面设置有封盖整个所述盖板并用于防止水渗入所述机壳内的填充物。

进一步地，所述盖板包括安装于机壳上的板体、安装于所述板体上的压盖；所述板体上开设有一端敞开的开口，所述卡线口由所述压盖封盖所述开口的敞开端而形成。

具体地，所述开口的相对两侧壁平行，所述压盖上设有与所述开口的相对两侧壁相配合的滑槽，所述压盖通过所述滑槽插装在所述板体上。

更具体地，所述压盖上设有卡扣，所述板体上设有与所述卡扣配合的卡钩，所述压盖通过卡扣与卡钩的配合与所述板体固定。

进一步地，所述板体上还设有用于增加所述卡线口壁厚的加厚板。

进一步地，还包括用于调整所述导线束大小的填充线。

进一步地，所述板体上开设安装孔，并通过所述安装孔固定于所述机壳上。

进一步地，所述板体上设有若干加强肋。

本实用新型通过在控制器的盖板上设置卡线口，以供导线束穿过，并通过当将盖板安装于机壳上后，再在盖板背面灌装一层封盖整个所述盖板的填充物，使填充物流入导线束中各导线的间隙间，并同时流入在导线束中各导线间的间隙中，同样，填充物填充盖板与机壳间的缝隙。当填充物固化后，封盖住整个所述盖板及其与机壳间的缝隙，从而防止水进入控制器内部，实现控制器的防水。该结构安装简单、方便，效率高，成本低。

本实用新型进一步通过压盖插装于板体，并通过卡扣卡于板体上的方式安装导线束，安装简单。

附图说明

图1是本实施例提供的一种防水控制器的立体结构分解示意图。

图2是图1中导线束安装于盖板上的立体结构示意图。

图3是图1中盖板的立体结构示意图。

图4是图3中盖板分解示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，本实施例公开了一种防水控制器，包括内部安装有电路器件的机壳10、与机壳10中电路器件相连且主要由多根导线31组成的导线束30和安装于所述机壳10上且可供所述导线束30穿过的盖板20；所述盖板20上开设有供所述导线束30穿过的卡线口21；所述盖板20背面设置有封盖整个所述盖板20并用于防止水渗入所述机壳10内的填充物（图中末示出）。

通过在控制器的盖板20上设置卡线口21，以供导线束30穿过，当将盖板20安装于机壳10上后，并通过在盖板20背面灌装一层封盖整个所述盖板20的填充物，使填充物流入导线束30中各导线31的间隙间，并同时流入在导线束30中各导线31间的间隙中，同样，填充物填充盖板20与机壳10间的缝隙。当填充物固化后，封盖住整个所述盖板20及其与机壳10间的缝隙，从而防止水进入控制器内部，实现控制器的防水。所述填充物可以是环氧胶、硅胶或其它种类的可固化的防水胶。通过在上述间隙中填充所述填充物，待填充物固化，以填满上述间隙，以防水从上述间隙中渗入控制器内部，即防止水随着线束之间的缝隙渗入到控制器内部。该结构安装简单、方便，效率高，成本低。