[实用新型]一种半导体晶片抛光系统有效
| 申请号： | 201220564271.6 | 申请日： | 2012-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN203031439U | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 唐强 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/34;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 抛光 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体晶片抛光系统，其特征在于，所述半导体晶片抛光系统包括：
能够上下移动的抛光台；
抛光垫，紧贴于所述抛光台上表面；
能够上下左右移动的抛光头，设于所述抛光垫上方，用以保持抛光目标；
抛光剂供给部件，设于所述抛光垫的上方且位于抛光头的一侧；
半导体晶片清洗装置，设于所述抛光台的一侧，用于清洗抛光目标；所述半导体晶片清洗装置包括清洗槽，所述清洗槽内设有清洗剂喷射部件；所述半导体晶片清洗装置还包括清洗剂供给部件，所述清洗剂供给部件与所述清洗剂喷射部件相通。
2.根据权利要求1所述的半导体晶片抛光系统，其特征在于：所述清洗剂喷射部件包括至少1个喷嘴。
3.根据权利要求1所述的半导体晶片抛光系统，其特征在于：所述喷嘴设于清洗槽内的侧面或/和底面。
4.根据权利要求1所述的半导体晶片抛光系统，其特征在于：所述清洗剂为去离子水。
5.根据权利要求1所述的半导体晶片抛光系统，其特征在于：所述抛光台以旋转的方式上下移动；所述抛光头以旋转的方式相对于所述抛光台上下移动。
6.根据权利要求1所述的半导体晶片抛光系统，其特征在于：所述抛光头左右移动往返于抛光台与清洗槽之间。
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