[实用新型]用于制备有机陶瓷线路板的生产模具及生产设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及陶瓷线路板制备领域，尤其是涉及一种用于制备有机陶瓷线路板的生产模具及生产设备。

背景技术

随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板FR-4和CEM-3在TC（导热系数）上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业，也对其承载线路板的TC指标提出了更高的要求。在大功率LED照明领域，往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板，目前高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M.K，而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同，可达2-220W/M.K。

传统陶瓷基板的制备方式可分为HTCC、LTCC、DBC和DPC四大类。其中，HTCC属于较早前发展的技术，由于其工艺温度需达到1300℃以上，使其所选用的电极选择受限，且制备成本相当昂贵。LTCC的工艺温度虽降至850℃，但其制备的线路精度比较差，成品导热系数偏也低；DBC的制备方式要求铜箔与陶瓷之间形成合金，需要严格控制煅烧温度在1065-1085℃温度范围内，由于DBC的制备方式对铜箔厚度有要求，一般不能低于150~300微米，因此限制了此类陶瓷线路板的导线宽深比。

目前市面上流行的高导热陶瓷基板一般采用DPC的方式制备，DPC的制造是通过多次化学镀在陶瓷板表面进行金属沉积的方式进行，使表面产生导体，然而这种陶瓷板表面的导体薄，剥离强度低，不能机械加工。

为了改善上述不足，一种含有有机联接剂的陶瓷材料被推出，目前市场上还没有适用于将这种含有有机联接剂的陶瓷材料制作陶瓷线路板的模具。

实用新型内容

本实用新型目的在于克服现有技术不足，提供一种用于制备有机陶瓷线路板的生产模具及生产设备，以适应于应用含有有机联接剂及的陶瓷材料制备有机陶瓷线路板。

为此，在本实用新型中提供了一种用于制备有机陶瓷线路板的生产模具，包括：用于制备有机陶瓷板的第一模具，内部具有第一内腔，第一内腔具有容纳有机陶瓷材料的第一状态，以及将有机陶瓷材料压制成有机陶瓷板的第二状态；用于制备有机陶瓷线路板的第二模具，内部具有第二内腔，第二内腔具有容纳有机陶瓷板和位于有机陶瓷板两侧的金属导热片的第三状态，以及将有机陶瓷板和位于有机陶瓷板两侧的金属导热片压制形成有机陶瓷线路板的第四状态。

进一步地，上述第一模具包括：第一中间限位板，中心部位具有第一通孔；第一上压板，位于第一中间限位板的一侧，且朝向第一中间限位板的一侧具有与第一通孔配合的第一压制部；第一下压板，位于第一中间限位板的另一侧，且朝向第一中间限位板的一侧具有与第一通孔配合的第二压制部；第一压制部、第一通孔、以及第二压制部之间围成第一内腔，第一压制部和第二压制部朝向第一中间限位板一侧的表面边缘与第一通孔相抵时，第一内腔具有第一状态，第一压制部和第二压制部插入至第一通孔内部时，第一内腔具有第二状态。

进一步地，上述第一压制部与第二压制部结构对称，第一内腔具有第二状态时，第一压制部和第二压制部同时插入至第一通孔内部，第一压制部和第二压制部相对表面之间的距离为1-2mm。

进一步地，上述第一模具还包括第一限位件，第一限位件包括：设置在第一中间限位板上的第一合模导柱，第一合模导柱沿垂直于第一上压板所在平面的方向朝向第一上压板方向延伸；设置在上压板上的第一限位孔，第一限位孔与第一合模导柱结构适配。

进一步地，上述第一合模导柱为以第一通孔对称设置的多个，第一限位孔为与第一合模导柱一一对称设置的多个。

进一步地，上述第二模具包括：第二中间限位板，中心部位具有第二通孔；第二上压板，位于第二中间限位板的一侧，且朝向第二中间限位板的一侧具有与第二通孔配合的第三压制部；第二下压板，位于第二中间限位板的另一侧，且朝向第二中间限位板的一侧具有与第二通孔配合的第四压制部；第三压制部、第二通孔、以及第四压制部之间围成第二内腔，第三压制部和第四压制部朝向第二中间限位板的一侧表面边缘与第二通孔相抵时，第二内腔具有第三状态，第三压制部和第四压制部插入至第二通孔内部时，第二内腔具有第四状态。

进一步地，上述第三压制部与第四压制部结构对称，第二内腔具有第三状态时，第三压制部与第四压制部同时插入至第二通孔内，第三压制部与第四压制部相对面之间的距离等于欲形成的有机陶瓷线路板的厚度。