[实用新型]一种具有灌封槽的整体弯式内导体结构有效

专利信息
申请号: 201220562298.1 申请日: 2012-10-29
公开(公告)号: CN202917674U 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 祝军武;张永兵 申请(专利权)人: 西安艾力特电子实业有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 刘国智
地址: 710065 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 灌封槽 整体 弯式内 导体 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种连接器,特别涉及一种具有灌封槽的整体弯式内导体结构。

背景技术

连接器在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,架起沟通的桥梁,从而使电流流通,使电路实现预定的功能。连接器一般包括内导体和外导体,内导体一般为插针式结构,有些内导体具有一定的角度,在加工的过程中容易造成损坏,对于有灌封槽的内导体,由于灌封槽和内导体的弯角距离太近,正常情况下打弯容易从灌封槽位置折断,造成材料的浪费,增加工作量。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种具有灌封槽的整体弯式内导体结构,具有结构简单使用方便的特点。

为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

一种具有灌封槽的整体弯式内导体结构,该内导体结构包括:内导体接收端1、灌封槽3和内导体接线端2;内导体接收端1为直角弯曲,内导体的接线端2与内导体接收端1连为一体;灌封槽3位于内导体接收端1上与接线端2连接的一边上,灌封槽3处安装绝缘子4,绝缘子4具有两端通透的灌封孔5。

该内导体通过数控车床进行内导体进行加工,先加工出内导体的接收端和内导体的接线端,通过打弯设备对内导体的接收端进行打弯,然后采用仪表车床对内导体的接收端弯角下方进行加工灌封槽,通过环氧树脂的灌封,对绝缘子和内导体进行固定。

所述内导体的接收端1为接收信号端,内导体的接线端2为与外部设备进行线路连接,通过焊接与外部线路连接。

所述绝缘子4具有两端通透的灌封孔5,可以进行环氧树脂的灌封。

与现有技术相比,本实用新型能够通过整体折弯后再加工灌封槽的结构,有效的保证了产品的设计结构,满足使用要求,节省了材料,提高生产的成品率。

附图说明

附图1为本实用新型的内导体安装绝缘子的结构图。

附图2为本实用新型的内导体结构图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行更详尽的说明。

如图1所示为本实用新型的一种具有灌封槽的整体弯式内导体结构图,该内导体结构包括:内导体接收端1、灌封槽3和内导体接线端2。内导体接收端1为直角弯曲,内导体接线端2与内导体接收端1连为一体。灌封槽3位于内导体接收端1的弯角下方,位于内导体接收端1上与接线端2连接的一边上,灌封槽3处安装绝缘子4,通过环氧树脂的灌封,对绝缘子4和内导体进行固定,如图2所示。内导体接收端1为接收信号端。内导体接线端2提供与外部设备进行焊接的接线。绝缘子4具有两端通透的灌封孔5,可以进行环氧树脂的灌封。

本实用新型的具体实施过程如下:该内导体通过数控车床进行内导体进行加工,先加工出内导体接收端1和内导体接线端2,通过打弯设备对内导体接收端1进行打弯,然后采用仪表车床对内导体接收端1弯角下方进行加工灌封槽3。在内导体的安装时,绝缘子4安装在内导体接收端1的灌封槽3处,通过在灌封孔5处注入环氧树脂进行绝缘子4的固定。有效的保证了产品的设计结构,满足使用要求,节省了材料,提高生产的成品率。

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