[实用新型]内设电子元器件的印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件领域，尤其是一种具有改进结构的印刷电路板。

背景技术

电子电路设计中，电源系统至关重要。往往使用很多电容电感电阻等对电源系统进行滤波去耦等，在高密度印刷电路板中，这些电子元器件占了很大的空间。对于高密度印刷电路板，如能去除这些滤波去耦用的电子元器件所占用的印刷电路板空间，则会节省大量布板空间。

故，需要一种新的技术问题以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种能够节省布板空间的内设电子元器件的印刷电路板。

为实现上述发明目的，本实用新型内设电子元器件的印刷电路板可采用如下技术方案：

一种内设电子元器件的印刷电路板，包括板体及布设于板体上的布线，所述板体具有相对的上表面及下表面，所述布线包括布设于上表面的上排布线及布设于下表面的下排布线，所述板体内设有连接上排布线及下排布线的电子元器件。

与背景技术相比，本实用新型内设电子元器件的印刷电路板将电子元器件设置于板体内，可以节省印刷电路板布板空间，使印刷电路板往小型化发展。

附图说明

图1是本实用新型内设电子元器件的印刷电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

请参阅图1所示，为本实用新型内设电子元器件的印刷电路板的一种实施方式。所述内设电子元器件的印刷电路板包括板体20及布设于板体20上的布线。所述板体20具有相对的上表面21及下表面22。所述布线包括布设于上表面21的上排布线31及布设于下表面22的下排布线32。所述板体20内设有连接上排布线31及下排布线32的电子元器件40。在本实施方式中，所述板体20设有贯穿板体上下的开孔23，所述电子元器件40收容于该开孔23中并连接上排布线31及下排布线32。在本实施方式中，所述电子元器件40为电阻、电容、电感等。

内嵌于开孔23中的电子元器件40可以为封装好的电子元器件， 也可以为内嵌没有封装好的用于制作电子元器件的材料。

以上实施方式可以实现通过在板体内设置电子元器件连接上排布线及下排布线，这样可以节省印刷电路板布板空间，使印刷电路板往小型化发展，并能够方便电路设计者设计电路，节省设计时间。