[实用新型]应用于温度采集系统的数字型控制单元

说明书

技术领域

本实用新型涉及温度采集系统的控制领域，具体的说，是应用于温度采集系统的数字型控制单元。 

背景技术

现代信息技术包括信息采集（即：传感器技术）、信息传输（即：通信技术）、信息处理（即：计算机技术），其中，传感器属于信息技术的前沿尖端产品，尤其是温度传感器已被广泛用于工农业生产、科学研究和生活等多种领域，并逐渐从模拟式向网络化的方向发展，其中，包括无线温度传感器，它的设计包含两个部分，一部分是温度测量（发射）电路，一部分是温度处理（接收）电路，其系统原理框图如图1所示，温度测量部分由传感器、微处理器（MCU）和无线发射模块构成，温度处理部分由无线接收模块、微处理器（MCU）以及上位机通讯结构电路构成，在现有技术中，微处理器（MCU）通常采用89C51系列单片机作为核心部分，用它来完成对无线发射接收模块的控制，实现数据的采集，但却存在以下缺陷：温度传感器易受单片机指令运行速度的影响，造成其数据采集能力的降低；单片机不具有低功耗状态，因此，并不能满足运行器件低功耗的要求。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供应用于温度采集系统的数字型控制单元，它将现有的以单片机为核心的控制部分进行改进，采用高速数字信号处理器，即：信号处理器MCU1、信号处理器MCU2作为对无线发射、无线接收模块的控制单元，具有速度快，采集能力高、硬件结构简单等优势。 

本实用新型通过下述技术方案实现：应用于温度采集系统的数字型控制单元，包括设于温度采集系统内的数字型控制单元，所述的数字型控制单元包括连接温度传感器与无线发射模块的信号处理器MCU1以及连接无线接收模块与上位机的信号处理器MCU2，克服现有技术中，采用单片机为控制核心而造成的数据采集效率低、功高高等缺点，功能更加强大。 

 [0005] 本实用新型在所述的信号处理器MCU1与信号处理器MCU2上设有串行接口，所述的信号处理器MCU1与温度传感器、信号处理器MCU1与无线发射模块、信号处理器MCU2与无线接收模块、信号处理器MCU2与上位机均通过串行接口相连接，硬件连接结构简单。

为更好的实现本实用新型，所述的串行接口包括SPI输入接口以及SPI输出接口，所述的信号处理器MCU1通过SPI输入接口与温度传感器相连、通过SPI输入接口和SPI输出接口与无线发射模块信号相连；而所述的信号处理器MCU2则通过SPI输入接口和SPI输出接口分别与无线接收模块、上位机信号相连。 

 [0007] 本实用新型所述的SPI输入接口为定义于信号处理器MCU1或信号处理器MCU2上的数据引脚；所述的SPI输出接口为定义于信号处理器MCU1或信号处理器MCU2上的地址引脚。

本实用新型采用16位地址引脚、数据引脚，所述的地址引脚为所述的地址引脚包括引脚A0～A15，而所述的数据引脚则包括引脚D0～D15。 

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点及有益效果： 

（1）本实用新型设计合理，采用信号处理器MCU1、信号处理器MCU1代替传统的单片机处理单元，具有速度快、数据采集精度高等特点，尤其适合实时数据的采集，不仅可应用于温度数据采集系统，还可广泛应用于其它数据采集系统中，软件编程灵活。

（2）本实用新型的硬件结构简单，采用SPI输入接口、SPI输出接口即可实现与外围器件的连接，在本实用新型中，可应用于温度采集模块、无线发射/接收模块以及上位机等设备的连接。 

（3）本实用新型应用广泛，采用的16位地址引脚、数据引脚，不仅能实现对温度传感器等器件的连接，还可实现键盘显示接口、输出打印机接口灯的编程功能。 

附图说明

图1为现有技术中无线温度采集系统的原理框图。 

图2为本实用新型的原理框图。 

图3为本实用新型信号处理器MCU1的电路结构示意图。 

图4为本实用新型信号处理器MCU2的电路结构示意图。 

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步地详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。 

实施例：