[实用新型]相机模组支架及相机模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及成像技术领域，特别是涉及一种相机模组支架及相机模组。

背景技术

传统的手机相机模组通常采用板上芯片封装（COB制程，Chip On Board）技术：通过机台自动完成在一基板上组装影像感测芯片、电容元器件的步骤。然后盖上相机模组支架，然后在相机模组支架上安装音圈电机和镜头模组。相机模组支架一般涂上胶水后粘接在基板上，相机模组支架开设有空腔用以容纳影像感测芯片、电容元器件。例如，在图1和图2揭示的一种传统的相机模组支架910及相机模组900中，相机模组支架910设有空腔912及与空腔912连通的通孔914，通孔914用以安装镜头模组，基板920将相机模组支架910的空腔912盖住以形成一个封闭式空间，电容元器件930、影像感测芯片940均位于上述封闭式空间内。

传统技术的相机模组支架及组装成的相机模组的缺陷在于：影像感测芯片、电容元器件是在同一个封闭的空间内，电容元器件与基板上的电容导电片之间容易躲藏微粒杂质，当手机摄像头受到震动时，前述微粒杂质就有可能掉到影像感测芯片的影像感测区而影响影像效果。影像感测芯片的影像感测区是个非常敏感的区域，有一点微粒杂质拍摄出来的效果都有可能是失败的，故做COB制程的手机摄像头大部分都是因为微粒杂质的原因导致良率非常低，投入成本大。

实用新型内容

基于此，有必要针对电容元器件与电容导电片之间躲藏的微粒杂质容易污染影像感测芯片的问题，提出一种使用时能防止电容元器件与电容导电片之间躲藏的微粒杂质掉落到影像感测芯片上的相机模组支架。

一种相机模组支架，包括基体，所述基体设有影像感测芯片容纳区、电容元器件容纳区，及将所述影像感测芯片容纳区与电容元器件容纳区彼此隔离的隔离墙。

在其中一个实施例中，所述基体包括底壁及自底壁延伸的侧壁。

在其中一个实施例中，所述侧壁与底壁共同围成所述影像感测芯片容纳区，所述电容元器件容纳区为开设在侧壁上的缺口或凹槽。

在其中一个实施例中，所述侧壁有四个，其中两个相临的侧壁上分别开设有所述电容元器件容纳区。

在其中一个实施例中，所述侧壁与底壁共同围成容置空腔，所述隔离墙设置在所述容置空腔内并将所述容置空腔分割成所述影像感测芯片容纳区及所述电容元器件容纳区。

在其中一个实施例中，所述侧壁有四个，所述隔离墙连接其中两个相对设置的侧壁。

在其中一个实施例中，所述底壁对应所述影像感测芯片容纳区开设有通孔。

另外，还提出一种相机模组，包括前述任一项的相机模组支架，以及设有影像感测芯片及电容元器件的基板，所述基板盖在所述影像感测芯片容纳区及电容元器件容纳区上，其特征在于，所述影像感测芯片位于所述影像感测芯片容纳区中，所述电容元器件位于电容元器件容纳区中，所述隔离墙和基板之间密封设置。

在其中一个实施例中，所述相机模组支架粘结在所述基板上。

在其中一个实施例中，所述隔离墙和基板之间通过胶水密封连接。

上述相机模组支架及相机模组中，通过隔离墙将影像感测芯片容纳区与电容元器件容纳区彼此隔离，从而能防止电容元器件处的粉尘进入影像感测芯片的感测区。

附图说明

图1为传统技术的相机模组支架的示意图；

图2为传统技术的相机模组的剖视示意图；

图3为实施方式一的相机模组支架的示意图；

图4为实施方式二的相机模组支架的示意图；

图5为实施方式三的相机模组支架的示意图；

图6为本实施方式的相机模组的剖视示意图。

具体实施方式

以下实施方式的相机模组支架的构思是：设置隔离墙将影像感测芯片容纳区与电容元器件容纳区彼此隔离，从而防止电容元器件处的粉尘掉落到影像感测芯片的影像感测区。

请参考图3，实施方式一的相机模组支架100包括一个基体，该基体包括底壁110及自底壁110延伸的四个侧壁120。四个侧壁120和底壁110围成影像感测芯片容纳区130。两个相邻的侧壁上分别开设有电容元器件容纳区122。本实施方式中，电容元器件容纳区122是一个缺口，并使得电容元器件容纳区122与影像感测芯片容纳区130之间形成隔离墙140。隔离墙140将电容元器件容纳区122与影像感测芯片容纳区130彼此隔离。底壁110上对应影像感测芯片容纳区130设有通孔112，以便安装镜头模组。