[实用新型]一种无引线封装的金属薄膜压力传感器

权利要求书

1.一种无引线封装的金属薄膜压力传感器，其特征在于，所述无引线封装的金属薄膜压力传感器（1）包括金属薄膜压力传感器芯片（2），玻璃密封罩（3），导电金属引针（4）和导电金属料（5）；所述金属薄膜压力传感器芯片（2）包括不锈钢杯（21），设于不锈钢杯（21）上的不锈钢镜面圆环（24）；不锈钢杯（21）表面不锈钢镜面圆环（24）以外的区域设有多层薄膜（22）；所述多层薄膜（22）包括引线焊盘（23）；所述玻璃密封罩（3）上设有与引线焊盘（23）对应的通孔（31）；玻璃密封罩（3）与不锈钢杯（21）上的不锈钢镜面圆环（24）键合；所述通孔（31）中填充导电金属料（5），导电金属引针（4）插入充满导电金属料（5）的通孔（31）中。

2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述不锈钢镜面圆环（24）外径为15mm～22mm，内径为8mm～15mm。

3.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述通孔（31）为锥形。

4.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述玻璃密封罩（3）材料为LAZS系统微晶玻璃；所述导电金属引针（4）材料为4J29铁镍钴可伐合金；所述导电金属料（5）为Au。

5.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述引线焊盘（23）材料为Au，厚度为0.2μm～0.5μm。