[实用新型]待蚀刻的电路基板、印刷电路板以及待蚀刻的印刷电路板有效
| 申请号： | 201220551804.7 | 申请日： | 2012-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN202857132U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 曾凡初;史书汉 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蚀刻 路基 印刷 电路板 以及 | ||
1.一种待蚀刻的电路基板，其特征在于，所述电路基板包括贯穿所述电路基板的M个水池效应孔，所述M个水池效应孔分别设置于所述电路基板的N个待铣区域，其中，M为大于等于1的整数，N为大于等于1的整数。
2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述水池效应孔为圆孔状或长条状。
3.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述N个待铣区域中的每一个区域都设置有所述M个水池效应孔中的至少一个水池效应孔。
4.如权利要求1～3中任一所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板的金属层厚大于等于140微米。
5.一种印刷电路板，其特征在于，由一个或多个电路基板压合而成，所述一个或多个电路基板中至少有一个是如权利要求1-4任一项所述的电路基板。
6.一种待蚀刻的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括贯穿所述印刷电路板的I个水池效应孔，所述I个水池效应孔分别设置于所述印刷电路板的J个待铣区域，其中，I为大于等于1的整数，J为大于等于1的整数。
7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板由至少一个电路基板与外层金属层压合而成，所述I个水池效应孔贯穿所述至少一个电路基板与所述外层金属层。
8.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述水池效应孔为圆孔状或长条状。
9.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述J个待铣区域中的每一个区域都设置有所述I个水池效应孔中的至少一个水池效应孔。
10.如权利要求6～9中任一所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板为电源板，所述印刷电路板的外层金属层厚大于等于105微米。
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