[实用新型]电流隔离器有效

专利信息
申请号: 201220547204.3 申请日: 2012-10-24
公开(公告)号: CN202871949U 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 温志伟;马呈霞;李君 申请(专利权)人: 甘肃省电力公司电力科学研究院;杭州祺来电子有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H04N7/10
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 俞润体;黄娟
地址: 730050 *** 国省代码: 甘肃;62
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摘要:
搜索关键词: 电流 隔离器
【权利要求书】:

1.一种电流隔离器,包括相互连接的第一同轴连接器和第二同轴连接器,第一同轴连接器和第二同轴连接器均包括一屏蔽层和一绝缘子,其中一个同轴连接器内设有芯针,另外一个同轴连接器内设有卡簧,其特征在于:所述的第一同轴连接器的第一绝缘子位于第一屏蔽层内,第二同轴连接器的第二绝缘子位于第二屏蔽层内,第二屏蔽层的一端与第一屏蔽层有相交重合段,在第一屏蔽层与第二屏蔽层重合的部分设有间隙,在间隙内设有导电介质层。

2.根据权利要求1所述的电流隔离器,其特征在于:所述的间隙为圆筒状,在间隙内填充的导电介质层为高介电常数电容器瓷粉或者高介电常数环氧,所述的第一绝缘子的横截面呈T形,第一屏蔽层、第二屏蔽层均为圆筒状,第一绝缘子、第一屏蔽层、第二绝缘子、第二屏蔽层、导电介质均同轴布置,导电介质层的内壁与第二屏蔽层的外壁相接,导电介质层的外壁与第一屏蔽层的内壁相接。

3.根据权利要求1所述的电流隔离器,其特征在于:所述的间隙为圆环形,在间隙内填充的导电介质层为高介电常数电容器瓷粉或者高介电常数环氧,所述的第一屏蔽层的端部设有第一环形法兰,在第二屏蔽层的中部设有第二环形法兰,第一环形法兰的外径与第二环形法兰的外径相等,间隙在第一环形法兰和第二环形法兰相接的端面之间。

4.根据权利要求1所述的电流隔离器,其特征在于:所述的间隙内为第一绝缘子,第一绝缘子的一端抵接在第一屏蔽层内的轴肩处,第一绝缘子的另一端设有一环形的外翻边,第一屏蔽层的端部抵接在第一绝缘子的外翻边上,在第一屏蔽层的外圆周表面缠绕有绝缘薄膜,在绝缘薄膜的外圆周表面缠绕有金属箔,金属箔的端部向内弯折形成一环形的内翻边,在第二屏蔽层的中部设有第二环形法兰,内翻边的其中一个端面与第一绝缘子相接,内翻边的另一个端面与第二环形法兰的端面相接。

5.根据权利要求4所述的电流隔离器,其特征在于:所述的金属箔和绝缘薄膜的厚度均小于0.05mm。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的电流隔离器,其特征在于:所述的芯针位于第一同轴连接器内,所述的卡簧位于第二同轴连接器内,芯针和卡簧之间串入电容。

7.根据权利要求1至5任意一项所述的电流隔离器,其特征在于:在第一屏蔽层内设有螺纹,在第二屏蔽层外设有螺纹。

8.根据权利要求6所述的电流隔离器,其特征在于:在第一屏蔽层内设有螺纹,在第二屏蔽层外设有螺纹。

9.根据权利要求1至5任意一项所述的电流隔离器,其特征在于:所述的芯针位于第二同轴连接器内,所述的卡簧位于第一同轴连接器内,芯针和卡簧之间设有电路板,在电路板上焊接有电容,芯针和卡簧通过电容连接,在第一屏蔽层内设有外接卡簧,外接卡簧的一端抵接在第一屏蔽层端部内翻的翻边上,外接卡簧的另一端抵接在第一绝缘子上。

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