[实用新型]一种传声器

说明书

技术领域

本实用新型属于传声器领域，特别是指一种将传声器芯片设置于封装于传声器罩内的传声器。 

背景技术

现利用MEMS(micro electro mechanical systems)技术制造的MEMS传声器，其基本结构是由基板和罩构成封装，在基板的上表面设置传声器芯片和电路元件，且在罩上设置有传递声音的声孔。或在基板的上表面设置传声器芯片和电路元件，在传声器芯片的下表面正对的基板上开设有声孔；或在基板的上表面横向并排设置有传声器芯片和电路元件，在离开传声器芯片的位置外的基板上开设有声孔。 

在现有技术方案中，均是将传声器芯片和电路元件横向并排设置于基板的上表面及罩的下表面，难以将传声器小型化，不能适应电子设备、特别是便携设备中的小型化问题。 

实用新型内容

本实用新型的目的是在维持传声器芯片的特性的同时，将传声器小型化，特别是实现安装面积的小面积化。 

本实用新型是通过以下技术方案实现的： 

一种传声器，包括有罩、基板及设置于基板上的电路元件和传声器芯片，所述传声器芯片设置于电路元件设置面的相反侧的面上；通过导线将设于传声器芯片的传声端子和电路元件的多个输入输出端子的一部分连接，电路元件上剩余的输入输出端子同基板连接，所述基板的上表面设置有传播声音的声孔。 

所述声孔在从与罩底面垂直的方向观察时，基板的外表面侧的开口和电路 元件内表面侧的开口至少部分重合。 

所述声孔以从基板的外表面侧的开口不能直线地看穿电路元件的内表面侧的开口的方式弯曲。 

本实用新型同现有技术相比的有益效果是： 

由于在电路元件上层叠置了传声器芯片后封装，有效利用了封装内的纵向空间，将传声器小型化。相比于将电路元件和传声器芯片横同并排设置，减少了封装结构的面积，因此减小了传声器的安装面积。 

附图说明

图1为本实用新型的传声器从上表面侧观察的立体示意图； 

图2为本实用新型的传声器从下表面侧观察的立体示意图； 

图3为本实用新型的传声器基板的平面图； 

图4为本实用新型中图3的X1-X1线的剖面图。 

具体实施方式

以下参照附图对本实用新型的实施方式进行说明。 

参照图1和图2所示为本实用新型的上表面声孔型的传声器，包括有罩14、基板15及设置于基板15上的电路元件13和传声器芯片12，所述传声器芯片12设置于电路元件13设置面的相反侧的面上；通过导线将设于传声器芯片的传声端子和电路元件的多个输入输出端子的一部分连接，电路元件13上剩余的输入输出端子同基板15连接，所述基板15上表面设置有传播声音的声孔16。 

所述声孔在从与罩底面垂直的方向观察时，基板的外表面侧的开口和电路元件内表面侧的开口至少部分重合。 

所述声孔以从基板的外表面侧的开口不能直线地看穿电路元件的内表面侧的开口的方式弯曲。 

如图3所示，电路元件13的上表面设有至少一对MEMS输入输出端子，多个外部连接用输入输出端子以及接地端子。传声器芯片12的传声器端子23和电路元件13的输入输出端子通过接合线27（导线）连接。另外，电路元件 13的输入输出端子25a通过接合线28（导线）与基板15的焊接部26a连接。 

电路元件13的接地端子25b通过接合线28与基板15的焊接部26b连接，从传声器芯片12输出的检测信号从输入输出端子24被输入电路元件13内，在施加了规定的信号处理后，从输入输出端子24、25a、接地端子25b的区域被由绝缘性树脂类保护34覆盖。 

如图4所示，罩体形状为箱状，在下表面具有凹部31，在凹部31的顶面、侧壁面及包围凹部31的侧壁部下表面，整体形成有电磁屏蔽用的导电层32.侧壁下表面的导电层32形成有用于与基板接合的罩侧接合部33。 

罩体以使凹部31朝向下方的状态重叠于基板15的上表面，通过导电性材料7将罩侧接合部33和基板侧接合部20接合，利用这样一体化的罩14和基板15构成封装，传声器芯片12及电路元件被设置在封装内。 

在基板15的上表面开设有声孔16，从声孔16进入封装内的声振动通过声孔45到达膜片43，使膜片43振动。 

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同限定。