[实用新型]一种触控传感器及显示装置有效
申请号: | 201220542247.2 | 申请日: | 2012-10-22 |
公开(公告)号: | CN202870776U | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 曲连杰;郭建 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传感器 显示装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及触控传感器设计制造领域,尤其涉及一种触控传感器及显示装置。
背景技术
目前,触摸传感器(Touch sensor)技术可以分为两片玻璃(G-G,Glass-Glass)触控技术类型和单片玻璃触控技术(OGS,One Glass Solution)类型。G-G类型是将touch sensor制作在普通玻璃上,然后和保护玻璃进行贴合,其优点是制造工艺简单,和阵列(array)产线兼容性好。但是由于是双层玻璃贴合,具有厚度比较厚,而且透过率偏低的缺点。OGS是将touch sensor直接制作在强化玻璃上,由挡光的黑色矩阵(BM,Black Matrix)材料、起保护作用的保护膜(OC,Over Coat)材料和金属布线组成。OGS的优点是只有一张玻璃,厚度比较薄,而且OC的透过率要好于G-G的SiNx(SiH4与NH3混合气体作为反应气体,辉光放电生成等离子体在衬底上成的膜)绝缘膜材料。
现有技术中,OGS产品的生产相应的膜层及工艺流程如下:第一层:BM层,利用BM形成黑色的边框;第二层:OC0(over coat layer0)保护层,用于形成氧化铟锡(ITO,Indium Tin Oxides)像素电极层和BM层之间的绝缘层;第三层:ITO像素电极层,利用ITO形成像素区的像素电极图形(patterned sensor),ITO具有很好的导电性和透明性,可以切断对人体有害的电子辐射、紫外线及远红外线;第四层:OC1(over coat layer1)绝缘层,用于ITO像素电极层和金属层之间的绝缘;第五层:金属层,形成的金属桥(metal bridge)用于连接触控传感器的一个方向的电极连;第六层:OC2(over coat layer2)保护层(Protection coating)。上述工序也可以第三层为金属层,第五层为ITO像素电极层,其他层位置不变。现有技术中的上述工艺流程中,每一层都具有不同的图形,因此每一层都需要不同的掩膜板,一共需要6个掩膜板,6个掩模板使得制作成本高;并且6层不同图形的形成需要6次光刻工艺,而6次光刻工艺,会导致产能低。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种触控传感器及显示装置,用以解决现有触控传感器生产流程中6次光刻工艺使产能低,且需要使用6个掩膜板使成本高的问题。
基于上述问题,本实用新型实施例提供的一种触控传感器,所述触控传感器从下到上依次包括:透明基板、黑色矩阵BM层、BM保护层和金属层,所述BM保护层具有与所述金属层相同的图形。
本实用新型实施例提供的一种显示装置,包括显示屏和位于所述显示屏上的上述的触控传感器。
本实用新型实施例的有益效果包括:
本实用新型实施例提供的一种触控传感器及显示装置,对于具有6个膜层的触控传感器通过一次构图工艺使BM保护层与金属层具有相同的图形,而现有技术触控传感器的制造工艺中,6个膜层分别具有不同的图形,因此每一层都需要不同的掩膜板,一共6个掩膜板,并且6层不同的图形的形成需要6次光刻工艺,与现有技术相比,本实用新型实施例提供的一种触控传感器及显示装置,使得生产触控传感器的工艺中从需要6个掩膜板减少到5个掩膜板,并从实施6次光刻操作减少到5次光刻操作,提高了产能,同时解决了现有触控传感器生产流程中6次光刻工艺使产能低,且需要使用6个掩膜板使成本高的问题。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的触控传感器结构的截面图;
图2为本实施例提供的触控传感器中像素电极和金属走线的示意图;
图3a-图3c为图2中相邻电极的放大示意图;
图4为本实用新型实施例提供的一种触控传感器的制备方法流程图;
图5a-图5e为本实用新型实施例提供的一种触控传感器的制备流程中,该触控传感器处于不同制备阶段的结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图,对本实用新型实施例提供的一种触控传感器及显示装置的具体实施方式进行说明。
本实用新型实施例提供的一种触控传感器结构与现有触控传感器结构相似的部分是二者均从下到上依次包括:透明基板、BM层、BM保护层和金属层,本实用新型实施例对现有触控传感器的结构进行了进一步的改进,使得BM保护层具有与金属层相同的图形。
在BM保护层具有与金属层相同图形的情况下,可以使用同一个掩膜板对这两层进行刻蚀,节约了掩膜板的成本。
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