[实用新型]防手震的整合式基板结构

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种防手震的整合式基板结构，尤指一种将影像感测模块与一防震装置共同设置于同一基板上，且该基板提供两不同的电路通路分别供应该影像感测模块以及该防震装置进行电连接，以达到减少零组件数目降低生产成本，且进一步避免零件组装公差的发生，可有效提高产品制程效率与薄型化的一种防手震的整合式基板结构。

背景技术

科技的日新月异带动资讯电子产品的进步，而各式的电子产品零组件均朝着轻薄短小的目标迈进。如何使产品更具人性化与多机一体的概念，体积缩小携带方便符合人因工程，更合乎消费者便利追求时尚的期待与需求，是目前电子产品市场主要的发展课题之一。而将手机结合数码相机功能甚至是MP3或笔记本电脑，或是将PAD结合数码相机功能，即是其中一项重要的改良突破，如何使其体积更轻薄，制造过程更简单组装更方便迅速，也将是业界发展的主要目标。

请参阅图1所示，图1为现有防手震影像感测结构的剖面示意图。现有的防手震影像感测结构1，其包括有：一影像感测模块11、一基板12、一承载座13、一镜头模块14、一防震机构15、一电路板16、以及多根金属线17。其中，将该影像感测模块11设置于该基板12上，以该多根金属线17将该影像感测模块11与该基板12做电连接。利用该承载座13覆盖该影像感测模块11且设置于该基板12上，用以保护该影像感测模块11以及与该基板12相导通的多根金属线17。该防震装置15设置于该电路板16的上并位于该镜头模块14以及该电路板16之间，进一步将该镜头模块14通过该防震装置15固定于该电路板16上方，而该电路板16中央处设有一穿孔161与该镜头模块14相对应，且该电路板16设置于该承载座13上，而由于该承载座13上方所设置的另一贯孔131分别对应于该电路板16中央的该穿孔161以及该影像感测模块11，使得该影像感测模块11分别经由该贯孔131以及该穿孔161与该镜头模块14相对应，并通过该镜头模块14内所预设的一镜片组141撷取外界影像。

然而，现有的防手震影像感测结构1，其中，该影像感测模块11与该防震装置15均分别设于该基板12以及该电路板16上，且该电路板16必须通过绝缘的该承载座13叠置于该影像感测模块11上方处，以达到令该镜头模块14与该影像感测模块11相对应，如此一来，不仅该防手震影像感测结构1更容易因为该电路板16与该承载座13本身料件或组合时所产生的倾斜公差，导致影像感测模块11的摄像光轴产生其成像偏差，更造成组装繁复而无法进一步达到薄型化的需求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一防手震的整合式基板结构，其利用一基板提供两组不同的电路通路且分别供应一影像感测模块以及一防震装置进行电连接，以达到简化零组件数量、避免组装公差产生、以及薄形化的目的。

为达上述的目的，本实用新型提供一种防手震的整合式基板结构，其定义有一摄像光轴，其包括有：

一基板，为具有一厚度的一框架，该基板包括：一第一表面、一第二表面、一第一电路通路以及一第二电路通路；

一镜头模块，位于该基板上方的该摄像光轴上；

一防震装置，设置于该镜头模块以及该基板之间；以及

一影像感测模块，具有一作动面以及一非作动面，且该影像感测模块设置于该基板上，而该作动面位于该摄像光轴上并与该镜头模块相对应；

其中，该防震装置与该第一电路通路电连接，而该影像感测模块与该第二电路通路电连接；该第一电路通路以及该第二电路通路分别包括多个第一金属导脚以及多个第二金属导脚。

所述的防手震的整合式基板结构，其中，该基板中央处具有一贯孔，且该基板的该第二表面往该第一表面方向呈阶梯状渐缩的一凹阶，于该基板的该第一表面设有该第一电路通路，以提供该防震装置上所设的多个接点相互电性导通；于该基板的该第二表面上所设的该凹阶内设有该第二电路通路，以提供该影像感测模块上所设的多个导电端相互电性导通；并且，该影像感测模块将该作动面以覆晶技术方式设置于该基板的该第二表面上呈阶梯状渐缩的该凹阶内，并覆盖于该贯孔上，使该作动面位于该摄像光轴的上与该镜头模块相对应，且令该作动面周缘多个导电端与位于该凹阶上的该第二电路通路的多个第二金属导脚分别通过导电材料进行电连接；该导电材料是导电胶、焊锡或以锡球焊接。