[实用新型]电路板的结构

说明书

技术领域

本实用新型有关一种电路板的结构，特别是指一种于电路板基材上形成至少一隐藏于板体内部的大截面积电路的电路板的结构。

背景技术

按，电路板已成为一般电子、电器产品的主要承载基体，由于电路板上布设有复杂导电线路及各种电子元件，使通过电流、各种讯号的流通而达到预期运作的功能。现有电路板因配合电子设备运作的需求，有些区域需流通较大的电流，例如：电源供应器的电路板其某些区域需要通过大电流(如电磁线圈驱动器的电源供应架构等)，如此，在该电路板某些区域需具备有流通较大电流的预定设置，以供相关设备的运作。

习知相关电路板设有铜箔线路，该铜箔线路用以电讯连结各式相关电子元件；该电路板并具有一大电流区域；当该电路板经表面黏着技术(SMT)的插件及过锡炉后，于该大电流区域以人工方式慢慢焊接加锡，使形成一面积较大、较厚的锡区域部，藉该锡区域部容许大电流通过。

然，此习知技术以人工二次加工的缺点是：1.增加人工工时；2.当不断以人工加工时，因烙铁温度高，且在该处加锡操作的停留时间久，所以有热损外围元件的缺失顾虑；3.人工处理容易溢锡而造成线路短路；4.人工加工后常导致外形不美观，有损质感。

发明内容

本实用新型所解决的技术问题即在提供一种于电路板基材上形成至少一隐藏于板体内部的大截面积电路的电路板的结构。

本实用新型所采用的技术手段如下。

本实用新型的电路板主要设有第一电路板基材，该第一电路板基材一侧表面设有至少一厚度较薄的铜箔电路层，该第一电路板基材另侧表面则形成至少一电路凹槽，该电路凹槽可使该铜箔电路层在其底部显露，且该至少一电路凹槽中并填覆有大截面积电路导体，该大截面积电路导体凹入或突出于该第一电路板基材表面，而该第一电路板基材板面以及该大截面积电路表面并覆盖有半固化胶层，并维持表面的平整。

所述电路板可有两个第一电路板基材迭置胶合固定，且于各第一电路板之间设有至少一用以构成预定电路连接的导体。

进一步提供至少一设有至少一铜箔电路层的第二电路板基材，将该第一电路板基材与该至少一第二电路板基材迭置胶合，且于该至少一第一电路板及该至少一第二电路板基材之间设有至少一用以构成预定电路连接的导体。

所述电路凹槽内壁与该大截面积电路导体间进一步设有金属薄膜。

本实用新型所产生的有益效果为得到一种于电路板基材上形成至少一隐藏于板体内部的大截面积电路的电路板的结构。

附图说明

图1为本实用新型中第一实施例电路板的结构示意图。

图2为本实用新型中第二实施例电路板的结构示意图。

图3为本实用新型中第三实施例电路板的结构示意图。

图4为本实用新型中第四实施例电路板的结构示意图。

图5为本实用新型中第五实施例电路板的结构示意图。

图号说明：

10第一电路板基材

101第一表面

102第二表面

11铜箔电路层

12电路凹槽

13大截面积电路导体

14半固化胶层

15导体

20第二电路板基材

21铜箔电路层

30半固化胶片。

具体实施方式

如图1本实用新型第一实施例电路板结构的结构示意图所示，本实用新型的电路板主要设有一第一电路板基材10，该第一电路板基材10一侧表面设有至少一厚度较薄的铜箔电路层11；于实施时，该第一电路板基材10设有相对应的第一表面101及第二表面102，该第一电路板基材10可在第一表面101设有铜箔电路层11，或在第一、第二表面101、102皆设有铜箔电路层，该第一电路板基材10另侧表面(如图所示的实施例为第二表面102)则形成至少一电路凹槽12，该电路凹槽12可使位于该第一表面101的铜箔电路层11在其底部显露，且该至少一电路凹槽12中并填覆有大截面积电路导体13，该大截面积电路导体突出于该第一电路板基材的第二表面102，而该第一电路板基材10板面以及该大截面积电路13表面并覆盖有半固化胶层14，并维持表面的平整；于实施时，该至少一电路凹槽12可于预定位置与铜箔电路层11连接，图式表示电路凹槽12铜与箔电路层11连接的状态；当然，在具体实施时，电路凹槽亦可未与铜箔电路层连接；且该大截面积电路导体亦可以为凹入于该第一电路板基材表面的形式。