[实用新型]一种用铝合金浇铸封装的铝壳电阻器有效
| 申请号: | 201220535827.9 | 申请日: | 2012-10-19 |
| 公开(公告)号: | CN202930145U | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
| 发明(设计)人: | 王行文 | 申请(专利权)人: | 广东福德电子有限公司 |
| 主分类号: | H01C1/02 | 分类号: | H01C1/02;H01C1/084;H01C13/00 |
| 代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 铝合金 浇铸 封装 电阻器 | ||
1.一种用铝合金浇铸封装的铝壳电阻器,其特征在于:它包括铸铝外壳(2),铸铝外壳(2)的内部设置有浇铸成型的一体式的电热管(1),电热管(1)的外部用合金浇铸包覆。
2.根据权利要求1所述的一种用铝合金浇铸封装的铝壳电阻器,其特征是:电热管(1)的两端设置有引出端(5),引出端(5)为引出棒或引出导线。
3.根据权利要求2所述的一种用铝合金浇铸封装的铝壳电阻器,其特征是:电热管(1)的两端还依次设置有隔离瓷件(3)、法兰头(4)和锁紧件(6)。
4.根据权利要求3所述的一种用铝合金浇铸封装的铝壳电阻器,其特征是:锁紧件(6)包括螺母、平垫和弹垫。
5.根据权利要求4所述的一种用铝合金浇铸封装的铝壳电阻器,其特征是:铸铝外壳(2)的表面设有散热肋片。
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