[实用新型]一种贴片式发光二极管支架

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种用于封装发光二极管的支架，具体涉及一种贴片式发光二极管支架。

背景技术：

由于发光二极管具有光效高、体积小、无污染、抗震强等优点，其已经被大量地应用于TV背光、户内外显示屏、装饰照明等领域，并且正逐步取代白炽灯、荧光灯作为室内照明用光源。LED正引领着一场照明领域内的光源革命，其被称为‘第四代’光源。

在发光二极管器件封装中，支架起着放置芯片，并容纳封装材料，对芯片和导线起保护以及控制出光效果的作用。由于发光二极管自身的特性，发光二极管对封装的密封性要求很高。水分的渗入会造成封装材料中的荧光粉结块而失效，从而导致发光二极管的发光颜色发生漂移；在高温条件下，含有水分的封装胶体容易发生胶裂和剥离，胶裂产生的应力会拉断内部导线而出现死灯的情况；从外部渗入的含硫或含卤素的杂质会造成支架电极表面的镀银层发生变色，从而降低了发光二极管的出光效率。因此支架结构设计时要将防止外部水分及杂质渗入功能作为考虑的重要条件。

图1是采用现有LED支架封装的LED器件结构示意图。LED器件a包括LED支架10，LED芯片20，金属导线30，封装胶体40以及固晶胶水50。LED支架10包括封装壳体10-1，金属电极板10-2，在封装壳体10-1的中心形成有凹腔10-3；金属电极板10-2为光滑平板状，由封装壳体10-1包裹固定，其一端延伸至凹腔10-3内，另一端露于封装壳体10-1外。LED芯片20置于凹腔10-3内，并通过固晶胶水50粘接于凹腔10-3底部；通过金属导线30将LED芯片20上的电极和金属电极板10-2连接，完成LED芯片20和金属电极板10-2之间的电气连接。封装胶体40置于凹腔10-3内，并将LED芯片20和金属导线30覆盖。

此种封装结构的LED器件，由于金属电极板10-2为光滑平板状，其表面为光滑表面，其和封装壳体10-1之间的结合为规则平面之间的粘接，结合力小，器件在长期点亮工作的条件下，由于膨胀系数的不匹配，金属电极板和封装壳体之间的结合面容易出现裂缝，导致外部水汽或杂质侵入凹腔10-3内，影响LED器件的发光品质及可靠性。如侵入的水汽可以造成封装胶体40中的荧光粉失效，从而导致器件的色温发生漂移；又如侵入的含硫或含溴的气体或固体杂质会和金属电极板表面镀的银层发生化学反应，造成银层变色，金属电极板表面的反射率降低，从而导致器件的出光量降低。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种贴片式发光二极管支架，它能克服现有技术的弊端，使封装基座和金属电极片之间的粘结更加牢固，不易出现缝隙，防止外部水汽或杂质侵入，同时也增加了水汽或杂质进入支架内部所需的路程，减缓了水汽或杂质的侵入时间，增加了LED器件发光品质的稳定性及可靠性。

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案：它包括支架1、芯片2、导线3、封装材料4，支架1包括封装基座1-1和金属电极片1-2，在封装基座1-1的中心形成反射杯1-3，金属电极片1-2由封装基座1-1包裹固定，且金属电极片1-2的一端延伸至反射杯1-3内，金属电极片1-2的另一端露于封装基座1-1外部，金属电极片1-2包裹在封装基座1-1内的部分上下表面为锯齿结构，且封装基座1-1与金属电极片1-2粘结的表面为与金属电极片1-2表面的锯齿结构相对应的锯齿结构，芯片2通过固晶胶层5粘结于反射杯1-3底部，且芯片2通过导线3与金属电极片1-2连接，在封装材料4置于反射杯1-3内，并将芯片2和导线3覆盖。

本实用新型金属电极片1-2包裹在封装基座1-1内的部分上下表面为锯齿结构，且封装基座1-1与金属电极片1-2粘结的表面为与金属电极片1-2表面的锯齿结构相对应的锯齿结构，封装基座1-1和金属电极片1-2之间的粘接会更加牢固，LED器件在点亮工作的情况下，封装基座1-1和金属电极片1-2之间不易出现缝隙，外部水汽或杂质很难侵入反射杯1-3内，同时锯齿结构也增加了外部水汽或杂质侵入反射杯内所需行走的路程，减缓了水汽或杂质浸入的时间。

本实用新型能克服现有技术的弊端，能增加LED器件发光品质的稳定性及可靠性，易于推广和使用。

附图说明：

图1是现有的LED支架封装结构示意图；

图2是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式：