[实用新型]多路并行光组件及多路并行光收发模块有效

专利信息
申请号: 201220531534.3 申请日: 2012-10-18
公开(公告)号: CN202837619U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 姜瑜斐;张海祥 申请(专利权)人: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
主分类号: G02B6/43 分类号: G02B6/43;H04B10/40
代理公司: 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 代理人: 李升娟
地址: 266100 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 并行 组件 收发 模块
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及光纤通信技术领域,特别是涉及一种多路并行光组件及多路并行光收发模块。

背景技术

随着光纤通信领域中对通信带宽的要求越来越高,多路并行光纤传输或并行光互连的应用越来越广泛,其中并行光收发模块是并行光互连系统中的关键器件,而多路并行光组件是光收发模块中的核心器件,由并行光组件实现光电信号的相互转化。传统的多路并行光组件是采用单通道发射(TOSA),单通道接收(ROSA)或单纤双向收发一体(BOSA)的形式。导致现有技术中的并行光组件无法实现多通道信号传输。

发明内容

本实用新型提供一种多路并行光组件及多路并行光收发模块,以解决现有技术中的并行光组件无法实现多通道信号传输的问题,通过多路并行光组件实现多通道信号传输。

本实用新型提供一种多路并行光组件,包括:壳体、载体、多路光收发芯片、光纤阵列和光纤组,所述多路光收发芯片包括多个并排设置的光电芯片;所述多路光收发芯片固设在所述载体的一侧面,所述载体的另一侧面上设置有多个电引脚,所述电引脚与所述多路光收发芯片电连接并背向设置,所述载体和所述光纤阵列分别固设在所述壳体中,所述多路光收发芯片与所述光纤阵列相对设置,所述光纤组包括多条光纤,所述光纤的一端部与所述光纤阵列连接。

本实用新型提供的多路并行光组件,通过在载体的侧面上设置多路光收发芯片,该多路光收发芯片包括多个并排设置的光电芯片,而多条光纤通过光纤阵列与多路光收发芯片中的各个光电芯片一一对应,从而实现多路并行光组件能够进行多通道信号传输;另外,通过载体将多路光收发芯片朝向光纤阵列,可以准确的使多路光收发芯片中的光电芯片与光纤阵列对准实现与光纤耦合,有效的缩小了多路并行光组件的整体尺寸。

如上所述的多路并行光组件,所述光纤的另一端部与光接口连接。

如上所述的多路并行光组件,所述多路光收发芯片贴在所述载体上。

如上所述的多路并行光组件,所述载体和所述光纤阵列胶粘在所述壳体中。

如上所述的多路并行光组件,所述光电芯片包括激光器和/或探测器。

本实用新型提供一种多路并行光收发模块,包括印制电路板,包括多路并行光组件;所述多路并行光组件包括:壳体、载体、多路光收发芯片、光纤阵列和光纤组,所述多路光收发芯片包括多个并排设置的光电芯片;所述多路光收发芯片固设在所述载体的一侧面,所述载体的另一侧面上设置有多个电引脚,所述电引脚与所述多路光收发芯片电连接并背向设置,所述载体和所述光纤阵列分别固设在所述壳体中,所述多路光收发芯片与所述光纤阵列相对设置,所述光纤组包括多条光纤,所述光纤的一端部与所述光纤阵列连接;所述多路并行光组件中的电引脚与所述印制电路板电连接。

本实用新型提供的多路并行光收发模块,通过在载体的侧面上设置多路光收发芯片,该多路光收发芯片包括多个并排设置的光电芯片,而多条光纤通过光纤阵列与多路光收发芯片中的各个光电芯片一一对应,从而实现多路并行光组件能够进行多通道信号传输;另外,通过载体将多路光收发芯片朝向光纤阵列,可以准确的使多路光收发芯片中的光电芯片与光纤阵列对准实现与光纤耦合,有效的缩小了多路并行光组件的整体尺寸。

如上所述的多路并行光收发模块,所述光纤的另一端部与光接口连接。

如上所述的多路并行光收发模块,所述多路光收发芯片贴在所述载体上。

如上所述的多路并行光收发模块,所述载体和所述光纤阵列胶粘在所述壳体中。

如上所述的多路并行光收发模块,所述光电芯片包括激光器和/或探测器。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型多路并行光组件实施例的整体封装结构图;

图2为本实用新型多路并行光组件实施例的组装示意图;

图3为本实用新型多路并行光组件实施例中载体与多路光收发芯片装配后的主视图一;

图4为本实用新型多路并行光组件实施例中载体与多路光收发芯片装配后的后视图一;

图5为本实用新型多路并行光组件实施例中载体与多路光收发芯片装配后的主视图二;

图6为本实用新型多路并行光组件实施例中载体与多路光收发芯片装配后的后视图二。

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