[实用新型]带有塑封件的半导体放电管

说明书

技术领域

本实用新型是一种放电管，特别涉及一种带有塑封件的半导体放电管，用于通信设备中起到防雷作用。

背景技术

现有技术中的放电管，结构简单，但使用效果不佳，同时使用寿命相对较低，使得使用成本提高。

发明内容

本实用新型主要是解决现有技术中存在的不足，结构紧凑，安装便捷，使用方便，使用寿命长的带有塑封件的半导体放电管。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

     一种带有塑封件的半导体放电管，包括一对相间隔对称分布的电极，一对电极间设有半导体芯片，所述的半导体芯片的上部和下部分别设有与电极相固定连接的塑封件，所述的半导体芯片的两侧端分别设有内轴，所述的内轴与半导体芯片间设有凸台。

作为优选，所述的塑封件中设有下凸角，所述的半导体芯片与下凸角相嵌接，所述的塑封件与下凸角相触接，所述的半导体芯片的长度大于凸台的长度。

作为优选，所述的内轴分别与电极内壁和塑封件相贴合。

因此，本实用新型提供的带有塑封件的半导体放电管，结构紧凑，使用寿命长，使用效果出色。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

 实施例：如图1所示，一种带有塑封件的半导体放电管，包括一对相间隔对称分布的电极1，一对电极1间设有半导体芯片2，所述的半导体芯片2的上部和下部分别设有与电极1相固定连接的塑封件3，所述的半导体芯片2的两侧端分别设有内轴4，所述的内轴4与半导体芯片2间设有凸台5。所述的塑封件3中设有下凸角6，所述的半导体芯片2与下凸角6相嵌接，所述的塑封件3与下凸角6相触接，所述的半导体芯片2的长度大于凸台5的长度。所述的内轴4分别与电极1内壁和塑封件3相贴合。