[实用新型]一种用于柔性线路板表面贴装及过炉的夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷线路板的制造技术，尤其涉及一种用于柔性线路板表面贴装及过炉的夹具。

背景技术

柔性线路板（简称FPC）具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点，主要应用在手机、笔记本电脑、PAD、数码相机等电子产品中。柔性线路板的表面贴装技术（简称SMT）过程主要包括锡膏印刷、表面元件贴装、过炉三个基本环节。在这些环节中，对锡膏印刷、表面元件贴装有非常精确是要求，其中，柔性线路板的的位置固定准确与否，直接决定了表面元件贴装的质量。目前的柔性线路板表面贴装方法，普遍采用硅胶夹具制程，将柔性线路板粘贴到硅胶夹具表面进行贴装，到过炉时的高温，使柔性线路板变形，造成元件偏移或者焊接不良，且硅胶反复受高温作用，且粘性减小、使用时间短、生产成本高。

因此，亟需一种能长期受高温作用而不会使柔性线路板变形的夹具。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种能长期承受高温作业而不会使柔性线路板变形的柔性线路板表面贴装及过炉夹具。

为实现上述目的，本实用新型的一种用于柔性线路板表面贴装及过炉的夹具，包括铝合金板卡及钢片，所述钢片设置于铝合金板卡的顶部，所述铝合金板卡为磁性铝合金板卡，所述钢片为磁性不锈钢片。

其中，还包括定位底座，所述定位底座设置于铝合金板卡的底部。

其中，所述定位底座的厚度为9-11mm，所述铝合金板卡的厚度为1-3mm，所述钢片的厚度为0.02-0.12mm。

其中，所述定位底座的厚度为10mm，所述铝合金板卡的厚度为2mm，所述钢片的厚度为0.07mm。

其中，所述定位底座的顶部设置有四个定位销，所述四个定位销分别设置于定位底座顶部的四个角，所述定位底座的两侧分别设置有第一U形槽。

其中，所述铝合金板卡设置有与所述定位销对应的板卡定位孔，所述铝合金板卡的一侧设置有与相应第一U形槽对应的第二U形槽。

其中，所述铝合金板卡还设置有散热孔及与钢片相配合的或形状相同的定位槽。

其中，所述钢片设置有与所述定位销对应的钢片定位孔、与柔性线路板定位用的光学标记点对应的标记定位孔。

其中，所述钢片还设置有供柔性线路板印刷锡膏用的印刷口，所述印刷口与柔性线路板需印刷锡膏的部位相对应。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种用于柔性线路板表面贴装及过炉的夹具，采用特制的夹具组件，工作时，将柔性线路板放置于铝合金板卡和磁性不锈钢片之间，由于磁性不锈钢片具有吸附性，能长期在高温的环境中工作而不失磁性，且不会使柔性线路板变形，可以降低柔性线路板在表面贴装生产时的不良品率，保证生产出高质量的产品。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记包括：

1—定位底座      2—铝合金板卡          3—柔性线路板 

4—钢片            11—定位销              12—第一U形槽 

21—板卡定位孔   22—第二U形槽      23—散热孔 

24—定位槽        41—钢片定位孔       42—标记定位孔

43—印刷口。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。

如图1所示，一种用于柔性线路板表面贴装及过炉的夹具，包括铝合金板卡2及钢片4，所述钢片4设置于铝合金板卡2的顶部，所述铝合金板卡2为磁性铝合金板卡，所述钢片4为磁性不锈钢片。

工作时，先将铝合金板卡2放置于一平面并固定好，然后将柔性线路板3放置于铝合金板卡2上，再将钢片4盖住柔性线路板3，由于铝合金板卡2为磁性铝合金板卡，钢片4为磁性不锈钢片，当钢片4盖住柔性线路板3时，钢片4与铝合金板卡2相互吸附，使得夹具在夹住柔性线路板3时，定位效果好，其中，磁性铝合金板卡和磁性不锈钢片具有耐高温性，能保持长期在高温的环境中工作而不失磁性，保证夹具的吸附性，不会使柔性线路板3变形，并且可以降低柔性线路板3在表面贴装生产时的不良品率，确保生产出高质量的产品。

本是实例中，还包括定位底座1，所述定位底座1设置于铝合金板卡2的底部。其中，定位底座1设置于铝合金板卡2的底部，能确保铝合金板卡2能放置于一个平坦面，保证夹具的稳定性。