[实用新型]晶圆IC测试设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路测试领域，尤其涉及一种晶圆IC测试设备。

背景技术

在IC（集成电路）的晶圆测试过程中，对实际测试结果进行分析，可反映出上道工序的工艺参数情况，从而对上道工序晶圆流片工艺的参数进行监控及调整，以提高产品的成品率。测试结果信息的显示有多种，其中MAP图显示是目前最有效且能直观反映出IC成品率分布及上道工序流片工艺的测试结果的显示方式。MAP图显示即就是将实际测试的结果以实际晶圆图形的方式显示出来，并用不同的颜色显示不同的测试BIN分布情况。

传统的MAP图显示生成方式一般通过通用集成电路测试系统与Prober探针设备对晶圆IC进行测试，将Prober探针设备产生的坐标值与通用集成电路测试系统产生的对应IC坐标值的测试BIN结果传送给PC机，在PC机端生成一个MAP图初始的文本文件，再使用相应的MAP图转换工具将文本文件转换成图形文件，就可很直观的反映出实际的晶圆IC测试信息。

对于各种通用集成电路测试系统，都可直接或间接的实现MAP图显示功能，而当需要对大量的技术参数要求较低的晶圆IC进行测试时，为了进一步的降低成本，现有技术中提供了一种价格低的专用单板机测试仪来代替成本昂贵的通用集成电路测试系统。而使用该单板测试仪对晶圆IC进行测试时，由于单板机测试仪不能生成并显示MAP图，以至于对测试数据不能进行直观的分析和处理的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆IC测试设备，旨在解决使用单板测试仪对晶圆IC进行测试时，由于单板机测试仪不能生成并显示MAP图，以至于对测试数据不能进行直观的分析和处理的问题。

为此，本实用新型采用以下技术方案：

一种晶圆IC测试设备，包括测试晶圆IC的单板机测试仪以及Prober探针设备，所述晶圆IC测试设备还包括：

生成MAP图初始文本文件的MAP图生成装置，其第一通信端以及第二通信端分别接所述单板机测试仪以及所述Prober探针设备；

根据所述MAP图初始文本文件显示MAP图的PC机，其与所述MAP图生成装置的第三通信端连接。

本实用新型提供的晶圆IC测试设备，通过所述MAP图生成装置可将所述单板机测试仪以及所述Prober探针设备的测试结果生成MAP图初始文本文件，PC机根据MAP图初始文本文件显示MAP图。所述MAP图生成装置具有结构简单，成本低的优点，因此在保证低成本的前提下可对晶圆IC的测试数据进行直观的分析和处理。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的晶圆IC测试设备的电路原理框图；

图2为本实用新型实施例提供的晶圆IC测试设备的进一步的电路原理框图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

参照图1，本实用新型实施例提供的晶圆IC测试设备的电路原理框图。

一种晶圆IC测试设备，包括测试晶圆IC的单板机测试仪1以及Prober探针设备2，晶圆IC测试设备还包括：生成MAP图初始文本文件的MAP图生成装置3，其第一通信端以及第二通信端分别接单板机测试仪1以及Prober探针设备2；根据MAP图初始文本文件显示MAP图的PC机4，其与MAP图生成装置3的第三通信端连接。

参照图2，本实用新型实施例提供的晶圆IC测试设备的进一步的电路原理框图。

MAP图生成装置3包括：主控芯片31；TTL接口电路32，TTL接口电路32的第一通信端作为MAP图生成装置3的第一通信端接单板机测试仪1、TTL接口电路32的第二通信端接主控芯片31的单板机通信端；第一RS232接口电路33，第一RS232接口电路33的第一通信端作为MAP图生成装置3的第二通信端接Prober探针设备2、第一RS232接口电路33的第二通信端接主控芯片31的Prober通信端；第二RS232接口电路34，第二RS232接口电路34的第一通信端作为MAP图生成装置3的第三通信端接PC机4、第二RS232接口电路34的第二通信端接主控芯片31的PC通信端；存储MAP图初始文本文件的外部存储电路35，其与主控芯片31的存储通信端连接。

MAP图生成装置3还包括显示测试信息的LCD显示电路36，其与主控芯片31的LCD通信端连接。