[实用新型]一种表面带凹环或凸环的划片工作盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种表面带凹环或凸环的划片工作盘。 

背景技术

集成电路或分立器件划片传统的划片方式为：利用划片工作盘的陶瓷部分、磁性部分、定位针将贴片后的产品固定在平整的划片工作盘上进行划片作业。该种工艺下，传统的划片工作盘表面平整度不大于5μm，表面平整的传统划片工作盘无法直接加工一些异型结构的晶圆，例如四周与中心厚度不一致的晶圆。因此，针对上述缺陷，有必要对现有技术中的划片工作盘进行结构改进。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供表面带凹环或凸环的划片工作盘，使特殊晶圆能够在使用或者不使用片环的情况下直接放置于工作盘上，能够有效解决异型晶圆的不能直接切割的问题。 

为了克服背景技术中存在的缺陷，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是: 一种表面带凹环或凸环的划片工作盘，所述划片工作盘包括金属基座，所述金属基座内嵌设有陶瓷盘，其特征在于，所述陶瓷盘和/或金属基座的表面设置有凹环和/或凸环。 

优选的技术方案为，所述凹环和/或凸环的截面为矩形、圆弧形、梯形或三角形。 

优选的技术方案还可以为，所述凹环和/或凸环的截面为矩形、圆弧形、梯形和三角形中至少两种的组合图形。 

进一步优选的技术方案为，所述凸环的高度和所述凹环的深度均大于30μm。 

本实用新型其有益效果在于：本实用新型中的划片工作盘表面带有凹环或凸环，能够吸附异型晶圆在工作盘上直接划片，能够解决异型晶圆不能在传统的表面平整划片工作盘上直接划片的问题，增加异型晶圆划片操作性； 

本实用新型中的凹环和/或凸起呈多种形状，可适用于多种异形晶圆的划片操作。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的主视图； 

图2为本实用新型实施例1的左视图；

图3为本实用新型实施例1的右视图；

图4为现有技术中平整划片工作盘的使用状态示意图；

图5为本实用新型实施例1的使用状态示意图；

图6至图10为本实用新型另五种实施例的结构示意图；

其中: 1、金属基座；2、陶瓷盘；3、凹环；4、凸环；5、划片工作盘；6、蓝膜；7、片环；8、晶圆。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。 

实施例1 

如图1、图2、图3和图5所示所示，表面带凹环或凸环的划片工作盘包括金属基座1，金属基座1内嵌设有陶瓷盘2，金属基座1的表面设置有凹环3。

在本实施例中，凹环3的截面为矩形。 

在本实施例中，凹环3的深度均大于30μm。 

在本实施例中，凸环4设置在陶瓷盘的外缘周附近。 

如图6至图10中所示，具体实施方式还可以为，金属基座和/或陶瓷盘表面设置有凸环4，或为凹环3与凸环4相间设置，凹环和/或凸环的截面为矩形、圆弧形、梯形或三角形，或为至少上述两种图形的组合图形。 

如图4和图5所示，表面平整的现有技术中的划线工作盘5在加工异型盘时，需要在其上的蓝膜6上端加设片环7固定晶圆8位置，而本实施例中的划片工作盘5带有凹环3，异形盘可直接卡放在工作盘之上，无需使用片环。 

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。