[实用新型]LED光源模块有效
申请号: | 201220524460.0 | 申请日: | 2012-10-15 |
公开(公告)号: | CN202888232U | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 王向东 | 申请(专利权)人: | 王向东 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人: | 侯来旺 |
地址: | 528400 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | led 光源 模块 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域,特别涉及一种集成封装式的LED光源模块。
背景技术
目前,集成封装式的LED光源模块通常使用单层或双层铝基板作为热沉,把单个芯片或多个芯片用固晶胶直接固定在铝基板(或铜基板)上,LED芯片的p和n两个电极则键合在铝基板表层的薄铜板上,并根据所需功率的大小确定底座上排列LED芯片的数目,外围通过压合一圈塑封料以形成灌封区域,再使用高折射率的材料按光学设计的形状对集成的LED进行封装形成,可组合封装成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED光源模块,具有成本低、体积小等优点。但由于基板表面呈平面设置,LED芯片全部位于基板表面,其出光面采用平面结构,没有反射结构,出光效果不好,光效低。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种集成封装式的LED光源模块,旨在提高LED的出光效率,使发出的光线均匀、柔和。
本实用新型提出一种LED光源模块,包括基板和若干LED,在所述基板上端面开设有若干个LED安装槽,在所述基板上端面上设有电路层,所述电路层设置在各所述LED安装槽之间间隔的位置上,各所述LED安装在各所述LED安装槽的底面上,所述LED安装槽为碗状、倒置的圆台状或棱台状,所述LED安装槽的底面面积小于所述LED安装槽的上端面面积,所述LED安装槽的侧壁面为反射面,所述反射面的反射角度根据所述LED的出光角设计为110°~130°。
优选地,所述LED安装槽为倒置的正棱台状。
优选地,所述LED安装槽的底面为圆形或正多边形。
优选地,所述LED通过打线与所述电路层电气连接。
优选地,所述LED安装槽均匀排布在所述基板上,所述LED安装槽呈同心圆或行列排布,所述LED置于所述LED安装槽中形成发光区。
优选地,在所述基板上设有绕所述发光区边缘设置的绝缘墙,所述绝缘墙采用塑封料压合形成。
优选地,在所述LED安装槽内填充有荧光胶,在所述发光区内灌封有封装胶。
本实用新型LED光源模块的基板上设有若干个LED安装槽,在各LED安装槽之间间隔位置的上端面上设有电路层,LED安装在LED安装槽的底面上,LED通过打线与电路层电气连接,LED直接与基板接触,散热效果好;该LED安装槽的形状为倒置的圆台或棱台状,LED安装槽的底面面积小于其上端面的面积,LED安装槽的侧壁面为反射面,反射面为弧面或与LED安装槽底面倾斜的倾斜面,反射面的反射角度根据LED的出光角设计为110°~130°,可将LED向周边发出的光线聚集,并反射出去,提高LED的出光效率,使发出的光线均匀、柔和。
附图说明
图1为本实用新型LED光源模块的一实施例中LED光源模块的结构示意图;
图2为本实用新型LED光源模块的一实施例中LED安装槽呈碗状,未填充荧光胶和封装胶时的LED光源模块的剖视图;
图3为本实用新型LED光源模块的一实施例中LED安装槽呈倒置的圆台状,未填充荧光胶和封装胶时的LED光源模块的剖视图;
图4为本实用新型LED光源模块的一实施例中LED安装槽呈倒置的圆台状,填充荧光胶和封装胶后的LED光源模块的剖视图;
图5为本实用新型LED光源模块的一实施例中四棱台状的LED安装槽的结构示意图;
图6为本实用新型LED光源模块的一实施例中底面为正六边形的六棱台状LED安装槽的结构示意图;
图7为本实用新型LED光源模块的一实施例中底面为圆形的六棱台状LED安装槽的结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参照图1至图7,提出本实用新型的LED光源模块的一实施例,包括基板10和若干LED芯片30,基板10为铝基板,导热快速。在基板10上端面开设有若干个LED安装槽20,在基板10上端面上设有电路层300,电路层300设置在各LED安装槽20之间间隔位置的上端面上,每个LED芯片30安装在对应的一LED安装槽20的底面201上,LED芯片30通过打线与电路层300电气连接,若干个LED芯片30之间通过金线串联、并联或串并联连接。LED芯片30置于LED安装槽20的底面201上,直接与基板10接触,避开了传统基板10上的绝缘层,散热效果好。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王向东,未经王向东许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220524460.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种智能平板数字移动电视
- 下一篇:便携式视频监控一体箱