[实用新型]一种编带机用芯片检测组件有效
| 申请号： | 201220521754.8 | 申请日： | 2012-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN202935636U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 谷岳生 | 申请（专利权）人： | 深圳市三浦半导体有限公司 |
| 主分类号： | B65B57/10 | 分类号： | B65B57/10;B65B63/02 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人： | 齐永红;郭少晶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 编带机用 芯片 检测 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种编带机用芯片检测组件，其特征在于：包括检测座和校脚座，所述检测座具有两个安装孔，两个安装孔内分别安装一接近开关，两个安装孔的中心线间的距离为5.08mm；所述校脚座包括定位块和安装于定位块的安装槽内的校脚块，所述校脚块的顶面向内凹陷形成与三极管的三个管脚一一对应的校脚位，相邻两校脚位的中截面间的距离等于2.54mm。
2.根据权利要求1所述的编带机用芯片检测组件，其特征在于：所述校脚位的与中截面垂直的纵向截面的形状为底部是方形，方形的两个上顶点外扩至校脚块的顶面形成方形上叠加等腰梯形的形状。
3.根据权利要求1所述的编带机用芯片检测组件，其特征在于：所述检测座具有一用于将检测座固定于机架上的腰形孔。
4.根据权利要求1所述的编带机用芯片检测组件，其特征在于：所述校脚块具有一用于将校脚块固定于机架上的腰形孔。
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