[实用新型]晶圆盒抓扣器有效
申请号: | 201220521055.3 | 申请日: | 2012-10-11 |
公开(公告)号: | CN202796903U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 何其保;王寅;王鑫 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆盒抓扣器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种半导体生产过程中的运输装置,尤其涉及一种晶圆盒的抓扣器。
背景技术
半导体晶圆在生产制造的过程中,需要在密封无尘的条件下进行。传统以洁净室生产晶圆的方式是将生产设备置于洁净室内,然而建设一个一级的洁净室需要昂贵的建设成本,并且还需要额外的运营及净化服务成本以维护该设施。为了提高生产效率,降低晶圆厂的建设和运营费用,标准机械界面(SMIF,Standard Mechanical Interface)技术得以应用和推广。
在标准机械界面中,晶圆盒抓扣器设在晶圆传输装置中,通过抓扣器抓住晶圆盒,然后通过一系列的机械运动载入到后续的工艺中,请参考图1,现有技术中的抓扣器包括一个抓扣片101,抓扣片101上设有一个弯折部,当抓扣器在载入晶圆盒100时,抓扣片101与和晶圆盒100的接触点只是一个点,由于重力的作用,随着传输抓扣器使用时间的增长,抓扣器的抓扣能力会慢慢减退,进而导致晶圆盒的滑脱。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:提供一种抓扣能力更强的晶圆盒抓扣器。
为了解决这一技术问题,本实用新型提供了一种晶圆盒抓扣器,安装于标准机械界面的操作臂上,包括缓冲卡座和抓扣片,所述缓冲卡座设置于操作臂的下表面,所述抓扣片设置于所述操作臂末端的立面外侧,所述抓扣片包括连接臂、第一弯折部与第二弯折部,所述连接臂的一端与操作臂的末端侧面活动连接,所述连接臂的另一端与所述第一弯折部的一端连接,所述第一弯折部的另一端与所述第二弯折部的一端连接,所述第一弯折部相对所述连接臂朝所述缓冲卡座方向弯折,所述第二弯折部相对所述第一弯折部朝所述缓冲卡座方向弯折。
优选的,所述抓扣片通过一伸缩块与操作臂活动连接。
优选的,所述第二弯折部与第一弯折部之间的夹角为145度。
优选的,所述抓扣片为一体成型的部件。
优选的,所述抓扣片为金属材质。
本实用新型通过在抓扣片的末端增加一个弯折部,即第二弯折部,改变了抓扣片运输过程中的受力状况,有效地提升了抓扣器的抓扣能力,同时增加了传输过程中的安全系数,不仅如此,两个弯折部的设计使得抓扣器在长期的受力运动中不容易变形,进一步避免了晶圆盒脱落的风险。
附图说明
图1是现有技术的抓扣器的结构示意图;
图2是本实用新型一实施例的晶圆盒抓扣器的结构示意图;
图3是本实用新型一实施例的晶圆盒抓扣器的使用状态的结构示意图;
图4是本实用新型一实施例的缓冲卡座的结构示意图
图1中,100—晶圆盒;102—抓扣片;
图2至4中,201—操作臂;202—伸缩块;203—连接臂;204—第一弯折部;205—第二弯折部;206—缓冲卡座;207—限位部;208—晶圆盒;209—缓冲卡座的上表面;210—提手处。
具体实施方式
以下将结合图2和图4,对本实用新型的一实施例进行详细的描述,其为本实用新型的一优选的实施例,同时,将结合图3,对使用本实用新型提供的晶圆盒抓扣器的使用方法进行详细介绍。
本实施例提供了一种晶圆盒抓扣器,安装于标准机械界面的操作臂201上,包括缓冲卡座和抓扣片,所述缓冲卡座206设置于操作臂的下表面,所述抓扣片设置于所述操作臂201末端的立面外侧,所述抓扣片包括连接臂203、第一弯折部204与第二弯折部205,所述连接臂203的一端与操作臂201的末端侧面活动连接,所述连接臂203的另一端与所述第一弯折部204的一端连接,所述第一弯折部204的另一端与所述第二弯折部205的一端连接,所述第一弯折部204相对所述连接臂203朝所述缓冲卡座260方向弯折,所述第二弯折部205相对所述第一弯折部204朝所述缓冲卡座260方向弯折。
本实用新型提供的晶圆盒抓扣器通过在第一弯折部204的末端增加了第二弯折部205,增加了抓扣片与晶圆盒208的接触点,有效地提升了抓扣器的抓扣能力,同时增加了传输过程中的安全系数,不仅如此,两个弯折部的设计使得抓扣器在长期的受力运动中不容易变形,进一步避免了晶圆盒208脱落的风险。
在本实施例中,如图2所示,第二弯折部205设在第一弯折部204的末端,两者分别相对于连接臂203与第一弯折部204环绕着缓冲卡座沿着顺时针的方向弯折。其有利于第一弯折部204与第二弯折部205与晶圆盒208充分接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造