[实用新型]一种光感器件在PCB上的装配结构有效
| 申请号： | 201220519818.0 | 申请日： | 2012-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN202873185U | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 刘建兵 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 器件 pcb 装配 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种光感器件在PCB上的装配结构，其特征在于,所述PCB包括主板和安装于主板上的小双面板，所述小双面板的底面和所述主板上各自相对应地设有用于安装的焊盘，并且所述光感器件、所述小双面板和所述主板的网络连接一一对应，所述光感器件贴装在所述小双面板的顶面上。
2.如权利要求1所述的装配结构，其特征在于,所述小双面板的厚度与预先设定的光感器件封装高度相适应。
3.如权利要求2所述的装配结构，其特征在于, 所述小双面板的厚度为1.0mm、1.2mm、1.4mm、1.6mm、1.8mm或2.0mm。
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