[实用新型]机壳散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种机壳散热结构，尤指一种可于机壳的局部预设部位形成阻隔热量传递，并避免热量过度集中的结构。

背景技术

传统电子装置于使用时，多会于其内部的热源（中央处理器、功率晶体或其它类似的组件）产生热量，若令该热源直接扩散，则会造成附近局部机壳表面位置的温度过高；因此，较常见地，皆是利用导热效率较佳的导热组件（例如：导热管）以其局部设置于该热源上，并于该导热组件上的另一端侧设有增加散热效果的散热组件（例如：散热片、风扇），利用该导热组件将热源的热量传输至其它部位，再加以发散，如此可减少热量过度集中而造成局部位置温度过高。

然而，上述复杂且昂贵的散热机构，若应用于结构简单且售价低廉的电子产品中，并不合乎经济效益；因此，如何能以较简易的结构以及较低的成本，解决热量过度集中而造成局部位置温度过高的缺失，乃为各相关业者所亟待努力的课题。

有鉴于已知机壳的阻热及散热设计有上述限制，创作人乃针对该些缺失研究改进之道，终于有本实用新型产生。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：针对上述现有技术的不足，提供一种机壳散热结构，其可有效提升机壳上特定部位的阻热效果，并避免热量集中而造成机壳表面异常温度变化。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种机壳散热结构，其至少包括机壳，其特点是：还包括一可快速导引热量均匀扩散的导热件以及阻隔件，该机壳对应于一预设热源的部位表面设有一收容部位，于该收容部位上设有数个贯穿机壳的通孔；该导热件贴设于该机壳内侧对应该收容部位的位置；该阻隔件贴设于该机壳外侧对应该收容部位的位置，并配合该导热件的夹合，以隔离各通孔与外部之间的连通。

较佳的，上述阻隔件为可阻隔热量传递扩散的阻隔件。

依上述结构，其中该收容部位为一凹陷于机壳表面的容置凹部。

依上述结构，其中该数个通孔均匀排列分布于收容部位内。

依上述结构，其中该导热件边缘覆盖包括收容部位周缘旁侧的部位，并形成侧部。

依上述结构，其中该侧部表侧具有能增进散热效能的散热表层。

依上述结构，其中该机壳由壳座及壳盖所组成，且该收容部位设置于该壳盖上。

依上述结构，其中该机壳内部于对应收容部位的位置设有一热源。

如此，可有效提升机壳上特定部位的阻热效果，并避免热量集中而造成机壳表面异常温度变化；并增进机壳上特定部位的散热效果，提升整体的散热效率。

为使本实用新型的上述目的、功效及特征可获致更具体的了解，兹依下列附图说明如下：

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的构造分解图。

图2是本实用新型第一实施例的整体组合剖面图。

图3是本实用新型第二实施例的整体组合剖面图。

标号说明

1.....机壳                           11....壳盖

111...收容部位                       112...通孔

12....壳座                           2.....导热件

21....结合部                         22....侧部

3.....阻隔件                         4.....热源

40....电路板                         5.....散热表层

具体实施方式

请参见图1及图2所示，可知本实用新型第一实施例的结构主要包括：机壳1、导热件2及阻隔件3等部份，其中该机壳1可随不同设计而有各种组合的结构形态，于本实施例中该机壳1由壳座12及壳盖11所相对组合而成，于该机壳1内部收容有电路板40及其相关的电子组件，且于该电路板40上预设有可产生热量的热源4（可为中央处理器、功率晶体或其它类似的发热组件），而于该机壳1（壳盖11）对应于该热源4的部位表面设有一收容部位111（该收容部位111可为一凹陷的容置凹部），于该收容部位111上设有数个均匀排列分布且贯穿机壳1（壳盖11）的通孔112。