[实用新型]一种柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种柔性电路板，尤其涉及一种将用于形成电容元件的电容电极层设置于柔性电路板的布线层中的柔性电路板。

背景技术

近年来，在各种电子设备中，特别是移动电话，不仅需要具备多种多样的功能，而且需要具有体积小、厚度薄、重量轻以及能够抵抗震动和冲击的特性。而为了满足上述要求，电子设备开始广泛采用重量轻且能够实现复杂布线的柔性电路板(FPC)作为电子部件的主要连接器件。

在大多数的柔性电路板的设计中，都需要采用多层设计，每层布有金属线路，层与层之间使用绝缘材料隔开，其中各层的金属线路仅起到导通及信号连接作用，而其他用于组成电路的电容元件则通常通过表面贴装方式连接在电路板表面，一方面组成电路的电容元件在柔性电路板(FPC)制造完成后还需要进行额外的器件贴装制程，另一方面如果柔性电路板的表面贴装有过多的电容元件等的额外器件，则同时需要增加柔性电路板表面器件的额外保护，此外还要增加空间预留面积，进而影响最终产品的设计设置局限。

因此，需要提供一种能够在符合现有柔性电路板设计规则的条件下，能够减少电容元件占有面积的方法。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种将用于形成电容元件的电容电极层设置于柔性电路板的布线层中、以节约空间面积，减少制程的柔性电路板。

本实用新型提供一种柔性电路板，包括，

布线图案，所述布线图案包括至少两层用于导电的布线层；

绝缘层，所述绝缘层设置于所述多层布线层之间；

电容电极图案，所述电容电极图案包括至少两层用于组成电容元件的电容电极层，其中：

所述电容电极图案与所述布线图案不在同一区域，且每一所述电容电极层均有一布线层与其位于同一层。

进一步的，所述电容电极层的层数小于或等于所述布线层的层数。

进一步的，所述电容电极层通过同一层的布线层与外部电路连接。

进一步的，所述至少两层用于导电的布线层中包括一接地层和一用于传输信号的信号线层；所述至少两层电容电极层中包括一与所述接地层位于同一层的电容电极层和一与所述信号线层位于同一层的电容电极层。

进一步的，所述至少两层用于导电的布线层中包括两层用于传输信号的信号线层；所述至少两层电容电极层中包括分别与所述两层信号线层位于同一层的两层电容电极层。

进一步的，所述电容电极层为网格状。

进一步的，所述布线图案和/或所述电容电极图案采用金属材料。

进一步的，所述金属材料为铜。

进一步的，所述柔性电路板还包括补强层，所述补强层设置于所述电容电极图案上。

进一步的，所述补强层的表面积大于所述电容电极层的表面积，且所述补强层完全覆盖所述电容电极图案。

进一步的，所述补强层的材质为丙烯酸树脂或环氧树脂。

进一步的，所述补强层通过热压的方式固定在所述电容电极图案上。

进一步的，所述电容电极层厚度为12μm、18μm或35μm。

进一步的，所述电容电极层形成的电容元件的电容小于1皮法。

综上所述，本实用新型所述柔性电路板，通过设置电容电极图案，且电容电极图案设置于与电容电极图案不同区域位置，电容电极层位于与某一布线层处于同层的位置，从而将由电容电极层组成的电容元件直接设置于柔性电路板上未设置布线图案的区域，一方面在柔性电路板制造的过程中即完成了部分电容元件的安装设置，节约制程，降低制造成本；另一方面由于部分电容元件直接设置在柔性电路板上，则节约了空间预留面积，通过减少电路板上的器件数量，缩小柔性电路板的外观尺寸并简化电路板表面外观，进而可以使最终产品的设计方式不受过多限制；并且，本方案不需要增加额外的连接线路，进而不会使柔性电路板线路数量增加，从而避免额外增加的线路对整个电路造成串扰；同时，柔性电路板能够提高柔软度，从而加强在有限空间内作三维空间的组装。

并且，本实用新型所述电容电极图案包括的电容电极层的层数、分布位置以及设计方法灵活，应用广泛。

进一步的，通过在所述电容电极图案设置于所述补强层上，使电容电极图案不易受到外界机械压力的干扰，避免电容元件弯曲或折裂，从而提高电容电极图案形成的电容元件的可靠性，并且稳定了电容元件的精度。为使补强层能够更好地保护所述电容电极图案。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中柔性电路板的俯视图。

图2为沿图1中AA’方向一实施例的剖视图。