[实用新型]散热模块及具有散热模块的组合式照明装置有效

专利信息
申请号: 201220511166.6 申请日: 2012-09-29
公开(公告)号: CN202868630U 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 陈明允 申请(专利权)人: 东莞巨扬电器有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21V17/10;F21Y101/02
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 董彬;孟纲
地址: 523460 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 模块 具有 组合式 照明 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型关于照明装置的技术领域,尤其是涉及一种利用卡接结构作卡合的组合式照明装置的技术领域。

背景技术

一般的灯泡基本上至少包括有灯罩、灯体、灯头以及发光模块等部件,倘若灯泡为一多功能灯泡,则势必要在灯泡内设置更多的元件。一般而言,在灯泡内的各个元件之间是利用螺丝螺接或者胶水黏合等连接方式作接合,然而,由于灯泡内的各个元件皆是小体积的元件,使得螺接或点胶不易,因此造成组装的工时长,且生产效率低下。

此外,若灯泡使用一段时间后产生高热,由于胶水本身的物质特性,易受高温影响而变形融化,而使得原本以胶水固接的各个元件产生位移及损坏,可靠度低。

中国台湾专利公开第201126094号揭露一种发光二极管灯具,其包括一灯头以及一安装有LED组的灯体,其中灯头与灯体通过卡扣连接。又,中国台湾专利公开号第201142188号揭露一种灯具,其包括灯体及与灯体配合的灯罩,灯体于靠近灯罩的一端设有固定槽,藉以与灯罩的卡扣件配合。

另外,一般的发光二极管灯泡会采用散热鳍片的设计,散热鳍片的成本高,进而造成灯泡的成本高,并且散热鳍片的组装上需要额外的设计,或是增加整个灯泡的重量。因此,有必要提供一种设计,可以兼顾散热效果以及灯泡的制作成本。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术存在的上述不足,提供一种散热模块以及具有散热模块的组合式照明装置,散热模块可以轻易地套设于灯体内,组装者可藉由形成于灯体及透光灯罩上的相配合的卡接机构,将灯体与透光灯罩直接卡接组装,不但组装简单方便,提高了组装的效率,且提高了产品的可靠度。

本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术存在的上述不足,提供一种散热模块以及具有散热模块的组合式照明装置,平滑表面的灯杯用以取代一般的散热鳍片,组装者亦可轻易组装灯杯及透光灯罩,提高组装的效率以及降低产品的成本。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种散热模块,应用于一组合式照明装置,该组合式照明装置包括具有一收纳室与设置于该收纳室内的一中间套筒的一灯体、具有至少一电子元件并且至少一部分容置于该中间套筒中的一电路板、设置于该灯体上的一发光二极管发光模块、以及罩设该发光二极管发光模块且与该灯体卡接的一透光灯罩,该散热模块包括:至少一散热块,其接触该电子元件,并且穿设该中间套筒的一侧壁以暴露至少一部分于该中间套筒的该侧壁外;以及一环状散热结构,其接触暴露于该侧壁外的该散热块,以及套设于该中间套筒的该侧壁外并位于该收纳室中。

本实用新型还提供一种散热模块,应用于一组合式照明装置,该组合式照明装置包括具有一收纳室与设置于该收纳室内的一中间套筒的一灯体、具有至少一电子元件并且至少一部分容置于该中间套筒中的一电路板、设置于该灯体上的一发光二极管发光模块、以及罩设该发光二极管发光模块且与该灯体卡接的一透光灯罩,该散热模块包括:至少一散热块,其接触该电子元件,并且穿设该中间套筒的一侧壁以暴露至少一部分于该中间套筒的该侧壁外;以及一环状散热结构,其接触暴露于该侧壁外的该散热块,以及套设于该中间套筒的该侧壁外并且卡固于该侧壁上。

本实用新型还提供一种散热模块,应用于一组合式照明装置,该组合式照明装置包括具有一收纳室与设置于该收纳室内的一中间套筒的一灯体、至少一部分容置于该中间套筒中的一电路板、设置于该灯体上的一发光二极管发光模块、以及罩设该发光二极管发光模块且与该灯体卡接的一透光灯罩,该散热模块包括:多个散热块,其散热地接触该电路板,并且通过该中间套筒的一侧壁的多个穿孔以暴露至少一部分于该中间套筒的该些穿孔上,其中每一该散热块对应任一该穿孔;一环状散热结构,其接触暴露于该些穿孔上的该些散热块,以及套设于该中间套筒的该侧壁外并位于该收纳室中;以及至少一散热胶,其介于该些散热块以及该环状散热结构之间,藉以固定该些散热块以及该环状散热结构。

本实用新型还提供一种具有前述散热模块的组合式照明装置,包括:该灯体还包括一灯杯,该灯杯具有一中空部分的一安装平面,该安装平面设有一第一卡接结构;包括该电路板的一感应及驱动模块,其还包括一感应装置,其中该感应装置通过该灯体的该中空部分并凸出于该安装平面上方;该发光二极管发光模块承载于该灯体的该安装平面上;以及该透光灯罩藉由该第一卡接结构卡接于该灯体上。

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