[实用新型]一种微凸点芯片封装结构

权利要求书

1.一种微凸点芯片封装结构，包括芯片本体（101）和芯片焊盘（102），所述芯片焊盘（102）设置在芯片本体（101）的正面，其特征在于：还包括芯片表面钝化层（103）、金属溅射层（104）、金属保护层（105）和微凸点（106），所述芯片表面钝化层（103）覆盖在芯片本体（101）的正面以及芯片焊盘（102）的外围，所述芯片焊盘（102）上的芯片表面钝化层（103）的中部设有芯片表面钝化层开口（1031），所述金属溅射层（104）设置在芯片表面钝化层开口（1031）露出的芯片焊盘（102）上，所述金属溅射层（104）包括下层的阻挡层与上层的种子层，所述金属保护层（105）设置在金属溅射层（104）的种子层上并自芯片表面钝化层开口（1031）向四周延伸，于金属保护层（105）的正面形成浅平槽（1051），所述微凸点（106）设置在浅平槽（1051）内，所述微凸点（106）包括金属柱（1061）和设置在金属柱（1061）顶端的金属帽（1062）。

2.根据权利要求1所述的一种微凸点芯片封装结构，其特征在于：所述微凸点（106）的尺寸小于芯片表面钝化层开口（1031）的尺寸。

3.根据权利要求1所述的一种微凸点芯片封装结构，其特征在于：所述金属柱（1061）的直径为10~30μm，高度15~50μm。

4.根据权利要求1所述的一种微凸点芯片封装结构，其特征在于：所述金属保护层（105）的尺寸大于芯片表面钝化层开口（1031）的尺寸。

5.根据权利要求1所述的一种微凸点芯片封装结构，其特征在于：所述种子层同为金属保护层（105）与微凸点（106）的电镀导电层。

6.根据权利要求1所述的一种微凸点芯片封装结构，其特征在于：所述金属溅射层（104）为一层或多层。