[实用新型]一种加工印刷电路板的微型钻头

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板加工领域，特别是涉及一种印刷电路板用微型钻头。

背景技术

在印刷电路板即PCB板的加工过程中，一个重要环节是在印刷电路板上进行钻孔。并且由于技术的发展，PCB板上单位面积小孔密度增加，线路板层数递增明显，且以无卤素基材为代表的难钻削材质大量用于PCB板的生产中，在这种情况下，钻孔时，PCB微型钻头需要尺寸更小、钻速提高才能满足生产需要。而现有的PCB微型钻头因硬度、韧性较差，当钻头尺寸较小时在较高钻速（>10万转/分钟）条件下会发生扭转折断现象，且当钻头钻孔过多时，会因摩擦过多而出现磨损，且在高速旋转工作下的钻头还会受到因PCB材料升温造成的树脂分解产物的腐蚀。

即随着印刷电路板的发展，普通微型钻头因硬度差、耐磨性差、钻头结合力差及韧性差、抗化学腐蚀性差等不足而不能满足生产需要。新的用于加工印刷电路板的微型钻头需要被研制。

实用新型内容

针对上述现有技术中的不足，本实用新型目的是提供一种加工印刷电路板的微型钻头，具有高耐磨性、高韧性及高的热导率，且抗化学腐蚀性较高，不易被腐蚀，能够满足各种类型的印刷电路板的加工需要。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案为：一种加工印刷电路板的微型钻头，包括：钻头柄体、钻头主体、切削刃，所述钻头主体连接在所述钻头柄体上，所述切削刃设于钻头主体的端部，所述钻头主体上开设有螺旋排屑槽，所述钻头主体及切削刃外覆有一金属镀层。

优选的，所述金属镀层为镀钛层。因钛质轻，耐磨性及抗腐蚀性均较高，且镀钛层增加了钻头本体及切削刃的硬度，利于钻孔。  

本实用新型的有益效果是：本实用新型微型钻头因高耐磨性，对微钻基体材料无损伤，且钻头本体硬度高，耐磨性好；摩擦系数较低，保证了钻孔过程中的良好排屑，且有效的防止了钻孔过程中温升过高。

附图说明

图1是本实用新型加工印刷电路板的微型钻头一较佳实施例的结构示意图；

图2是图1中A处的放大示意图；

图3是图1所示加工印刷电路板的微型钻头的工作示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1和图2，本实用新型实施例一种加工印刷电路板的微型钻头，包括：钻头柄体1、钻头主体2、切削刃3，钻头主体2连接在钻头柄体1上，切削刃3设于钻头主体2的端部，钻头主体2上开设有螺旋排屑槽，用以将钻孔过程中的废屑排掉，以顺利钻孔。钻头主体2及切削刃3外覆有一层镀钛层，该镀钛层提高了微型钻头的耐磨性、韧性及抗化学腐蚀性，使本实施例微型钻头能够完成对较硬材料制成的PCB板的钻孔，且不易受损。因镀钛层的摩擦系数较低，利于钻孔过程中的排屑，且利于钻孔的顺利进行。

图3为本实施例中印刷电路板的微型钻头在待加工PCB板4上的钻孔过程的示意图。

本实用新型加工印刷电路板的微型钻头也可以根据产品情况，在钻头主体2及切削刃3上镀其他类型的金属，以提高生产效率。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。