[实用新型]带保护装置的射频同轴连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及微波通信技术领域，更具体地说，涉及一种带保护装置的射频同轴连接器。

【背景技术】

随着微波通信的发展，大批量的整机产品应用愈来愈广泛，如何提高产品的生产效率、降低成本，且使得产品便于维修、维护成本等成为必须经常面对的问题。各种设备中经常需要使用到射频同轴连接器，而射频同轴连接器是易发生故障的零件之一。现有的BMA浮动盲插型射频同轴连接器具有体积小、机械电气性能优良、具有盲插插接功能、接插方便等优点，可以实现在整机设备中组合应用（单体连接器数量≥2）。

如图1、2、3、4、5所示，浮动盲插型射频同轴连接器主要包括相互配合的插座2’（以下简称为BMA插座）和插头1’（以下简称为BMA插头），其中插座包括外壳25’、浮动设置在外壳内的插座外导体21’、设置在插座外导体内的冠簧24’、设置在外壳中心位置处的插槽23’、以及设置在插槽和插座外导体之间的介质22’；插头主要包括插头外导体11’、插针13’、设置在外导体和插针之间的介质12’。冠簧材料为超高弹性的铍青铜，冠簧通常设置为鼠笼状瘦腰型的多簧片弹力弹簧。在对连接器进行生产调试、测试时，冠簧容易发生弹性失效，产生接地不良的问题，使得系统产生泄漏。其主要原因是由于连接器插座和插头之间的配合结构导致冠簧容易发生弹性失效。

BMA插头外导体21’的外径为A,BMA插座冠簧24’的最小内径为B，插头插入插座之前A>B；A与B间的单边差值C为BMA插座冠簧的压缩量，BMA插座与BMA插头配合后，BMA插座冠簧被压缩，使得B=A，C=0。冠簧簧片压缩前的单边高度为K,理想压缩后的高度为M,理想压缩比为(K-M)/K≤35%，冠簧保持力≥1.5N。BMA插座内的冠簧依靠簧片的弹性力抱紧BMA插头外导体，使得BMA插头有持续抱紧力与BMA插座外导体导通，保证了连接器接地良好、无泄漏。

但是这种结构的连接器容易导致的冠簧弹性失效，主要存在两种情形：

第一种：测试仪器（网络分析仪）的测试端口需拖曳测试电缆，测试电缆的自重加BMA插头的自重容易使得在BMA插头与BMA插座互配后冠簧簧片失效。具体地，如图3所示，测试电缆拖曳BMA插头，使BMA插头与BMA插座互配后插头与插座形成一夹角X(X≤10°),插头侧壁压迫冠簧部分簧片，簧片压缩后高度为N,实际压缩比为(K-N)/K≤50%，该压缩比超出冠簧簧片的理想压缩比,使得部分簧片的弹性力减小，经过圆周方向多次拖曳摇摆，将插头从插座内拔出后，虽然仍然能够保证A>B，但冠簧上部分簧片的弹性力减小，使得冠簧保持力减小（小于0.56N），造成整个连接器接地不可靠、存在部分泄漏。

第二种是：BMA插头插入、拔出BMA插座的瞬间，容易导致冠簧簧片损坏。如图4所示，当BMA插头1插入BMA插座2时，为确保径向容差，结构上插头外导体11外径与插座外导体21内孔径F间有间隙，通常单边间隙≥0.15mm，使得互配时BMA插头1与BMA插座2会形成一倾斜角度。即BMA插头1插入或拔出BMA插座2时，在冠簧24的最小内径B处，BMA插头1与BMA插座2互配后会形成一夹角X,X≤15°，BMA插头外导体21端面圆周边将严重压迫冠簧24簧片，压缩后高度为N，实际压缩比为50%<(K-N)/K≤100%,最严重时(以最大倾斜角15°插入)，冠簧24簧片的弧度已被压平，冠簧24簧片弹力超过极限，冠簧24簧片不能回弹，冠簧24的局部簧片损坏。经过圆周方向多次倾斜最大角度15°的插拔，冠簧24簧片弹力失效，完全无保持力，使得接地非常不可靠，有严重泄漏。

同时，当BMA插头1插入或拔出BMA插座2的瞬间，即BMA插头插入或拔出插BMA插座2时，在冠簧24的最小内径B处，BMA插头1与BMA插座2互配后会形成夹角X，使得BMA插头的插针13刚刚插入BMA插座的插槽23的口部，插针13与插槽23形成夹角X，X≤15°,经过圆周方向多次带角度的插拔，插针13与插槽23间的保持力同时也降低，使得针孔间接触电阻增大；最严重时，插槽23已无保持力，BMA插座的插槽23与BMA插头的插针13连接不可靠，导致BMA连接器的连接失效。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的连接器中插头和插座的连接结构容易造成冠簧失效，进而使得插座和插头之间的接地不可靠、容易产生泄露，甚至连接失效的问题，提供一种带保护装置的射频同轴连接器。