[实用新型]一种玉米加工除杂质装置

说明书

技术领域

本实用新型属于机械设计制造技术领域，尤其属于一种玉米加工机械设计制造，特别涉及玉米除杂质机械装置设计。

背景技术

在进行玉米工业化深加工前，需要对已剥离成粒的玉米进行杂质去除加工。在玉米粒中常常混杂有各种泥土杂质、玉米须、玉米芯等，现有去除方法通常采用分别筛分较重泥土、再浮选较轻的玉米须、玉米芯的方法，其过程复杂，工序长，且对不同大小、重量的杂质去除效果不好。

发明内容

本实用新型设计了一种玉米加工除杂质装置。本实用新型要解决的问题是提供一种联合除杂质组合装置，将多级振动筛和风选系统结合，满足不同重量、不同大小要求的杂质分离去除需要。

本实用新型通过以下技术方案实现：

玉米加工除杂质装置，包括振动筛、风机和连通管道，其特征在于：所述振动筛有两组并按上、下两层竖直串联安装在封闭系统中，封闭系统上端有气体出口与风机连通，上层振动筛的孔径大于玉米粒径、下层振动筛的孔径小于玉米粒径。

所述上层振动筛的孔径为8～12毫米，下层振动筛的孔径为4～6毫米。

所述除杂质装置在上层振动筛有出料口一，下层振动筛有出料口二，封闭系统底部有出料口三。

上述玉米加工除杂质装置是由振动筛、风机和连通管道组成的封闭系统构成；封闭系统允许风机产生的气流单向通过并由气体出口排出，特别是竖直串联的上、下两层振动筛，气流是由下向上单向首先通过下层振动筛，再由下向上通过上层振动筛；上层振动筛的孔径大于下层振动筛孔径，待除杂玉米从封闭系统上部进入上层振动筛后，由于向上气流作用，较轻的杂质，如玉米须，被气流首先吹出；玉米进入上层振动筛后，随着振动筛振动，由于上层振动筛孔径略大于玉米粒径，玉米通过上层振动筛孔进入下层振动筛，较大直径的杂质留在上层振动筛上并随着振动逐渐流向出料口一排出；进入下层振动筛的玉米在下层振动筛的振动作用下，更小粒径的杂质通过筛孔进入底层后排出，下层振动筛孔径小于通常的玉米粒径，去除杂质后的玉米粒在振动下通过出料口二排出。

本实用新型有益性：本实用新型将不同孔径的振动筛设置在封闭系统中，利用不同孔径对玉米和杂质进行自动筛分，同时封闭系统的单向气体流动将较轻的杂质吸出，整体装置结构紧凑，各种除杂加工一次完成，有利于大规模的玉米工业加工，满足不同重量、不同大小要求的杂质分离去除需要。

附图说明

图1是本实用新型玉米加工除杂质装置结构示意图。

图中，1是上层振动筛，2是下层振动筛，3是出料口三，4是出料口二，5是出料口一，6是气体出口，F是气流方向。

具体实施方式

下面通过实施例对本实用新型进行进一步的描述，本实施例只用于对本实用新型进行进一步的说明，但不能理解为对本实用新型保护范围的限制，本领域的技术人员根据本实用新型的内容作出一些非本质的改进和调整属于本实用新型保护的范围。

结合图1。

如图所示，玉米加工除杂质装置，包括振动筛、风机和连通的管道，振动筛有两组并按上、下两层竖直串联安装在封闭系统中，封闭系统上端有气体出口6与风机连通，上层振动筛1的孔径大于玉米粒径、下层振动筛2的孔径小于玉米粒径。

本例上层振动筛1的孔径大于玉米粒径为8～12毫米，下层振动筛2的孔径小于玉米粒径为4～6毫米。上层振动筛1有出料口一5，下层振动筛2有出料口二4，封闭系统底部有出料口三3。

实际应用中，可将整体封闭系统安装在激振器上由激振器带动上层振动筛1和下层振动筛2振动，风机与气体出口6连通，风机产生的吸风使封闭系统内气体单向流动，并将较轻的杂质吸出，由于系统与激振器连接，各管道连通时通常采用柔性连接方向。

图中振动筛为矩形，实际上也可以是圆形等其他形状；待加工玉米的加入口设置在封闭系统的上部气体出口处，当待加工玉米进入系统，其中较轻杂质即被吸出，不会缠绕振动筛等设备。

加工玉米时，待除杂玉米从封闭系统上部进入上层振动筛1后，由于向上气流作用，较轻的杂质，如玉米须，被气流首先吹出；玉米进入上层振动筛1后，随着振动筛振动，由于上层振动筛1孔径略大于玉米粒径，玉米通过上层振动筛孔1进入下层振动筛，较大直径的杂质留在上层振动筛1上并随着振动逐渐流向出料口一5排出；进入下层振动筛2的玉米在下层振动筛2的振动作用下，更小粒径的杂质通过筛孔进入底层后排出，下层振动筛2孔径小于通常的玉米粒径，去除杂质后的玉米粒在振动下通过出料口二4排出。