[实用新型]一种SMD封装滤波器测试座

权利要求书

1.一种SMD封装滤波器测试座，它包括底板（1），其特征在于：底板（1）上表面有第一覆铜区域（6）、第二覆铜区域（7）和第三覆铜区域（8），第一覆铜区域（6）和第二覆铜区域（7）上分别连接有被测件固定片（4），在第三覆铜区域（8）中心与第一覆铜区域（6）和第二覆铜区域（7）相邻位置焊接有小铜块（5），有二个标准接头（2）分别固定在底板（1）的两端中间位置，二个标准接头（2）的接头内芯分别焊接在第一覆铜区域（6）和第二覆铜区域（7）上，安装脚焊接在第三覆铜区域（8）上。

2.根据权利要求1所述的一种SMD封装滤波器测试座，其特征在于：底板（1）四个角上有安装孔（9），支柱(3)通过安装孔（9）与底板固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种SMD封装滤波器测试座，其特征在于：被测件固定片（4）为铜片。

4.根据权利要求1所述的一种SMD封装滤波器测试座，其特征在于：被测件固定片（4）为直角形状，一个边与覆铜区域焊接，另一个边垂直于底板（1）。

5.根据权利要求1所述的一种SMD封装滤波器测试座，其特征在于：被测件固定片（4）的宽带与被测件宽带、第一覆铜区域（6）和第二覆铜区域（7）的宽带相同。

6.根据权利要求1所述的一种SMD封装滤波器测试座，其特征在于：二个被测件固定片（4）之间的距离与被测件长度相同。

7.根据权利要求1所述的一种SMD封装滤波器测试座，其特征在于：小铜块（5）的水平截面与被测件底部电极尺寸相同，小铜块（5）的高度和被测件固定片（4）的弯曲处倒角半径相同。