[实用新型]印刷线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷线路板。

背景技术

随着科学技术的发展及人性化的需求，产品越做越小，越做越薄，要求印刷线路板的设计也向薄型小型化发展。通常一款产品的核心部分都比较复杂，需要多层板设计，而周边电路相对简单，只需要双面板就可以实现。而多层线路板成本较高，生产周期也相对比较长，如果产品整块印刷线路板都用多层板设计，成本高，加工周期也长，不利于生产和更新。

目前通常的设计方法都是分成核心主控板和功能板两块板。核心主控板用多层板设计，功能板用双面板设计。两块板的连接方式一般都是通过扁缆FPC或者板级间连接插座进行连接，但是扁缆FPC和插座之间容易接触不良，运输中容易松动，影响产品的性能，而且FPC插座的品质比较难控制。但用板级间连接插座连接又占空间，不能满足超薄化设计，而且有品质的连接插座成本也不低。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种既能够节约成本，又能够降低产品整体高度，而且又方便生产的印刷线路板线路板。

其技术方案为：一种印刷线路板，包括多个核心主控板和功能板，所述功能板上开设至少一个镂空区，每个所述镂空区与每个所述核心主控板相配合设置，在所述功能板上靠近镂空区的边缘处设置第一焊盘，在所述核心主控板的外沿上设置第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘一一对应，所述第一焊盘与第二焊盘焊接连接。

在其中一个实施例中，所述核心主控板的厚度等于所述功能板的厚度。

在其中一个实施例中，所述核心主控板的线路层数大于所述功能板的线路层数。

在其中一个实施例中，所述核心主控板可以是的柔性电路板、刚性电路板、软硬复合板中任一种。

在其中一个实施例中，所述功能板可以是的柔性电路板、刚性电路板、软硬复合板中任一种。

上述印刷电路板的结构分为核心主控板和功能板，然后利用第一焊盘和第二焊盘焊接的连接结构将二者完美的拼接起来。此结构焊接牢固、降低成本的同时不会影响产品的功能，满足印刷电路板日益小型化的需求。同时在生产过程中，核心主控板和功能板可以分别独立生产，相互之间不会产生影响。

核心主控板的厚度等于所述功能板的厚度，使得二者之间没有高度差，方便后续的组装与生产。

附图说明

图1为本是实用新型实施例所述的印刷线路板的结构示意图；

图2a为图1中的功能板的结构示意图；

图2b为图1中的核心主控板的结构示意图；

附图标记说明：

100、核心主控板，110、第二焊盘，200、功能板，201、镂空区，202、第一焊盘。

具体实施方式

以下结合附图对本实施例做进一步的说明。

请参阅图1、图2a及图2b，印刷线路板包括核心主控板100和功能板200。在此核心主控板100和功能板200均完成线路的制作。功能板200上开设至少一个镂空区201，每个镂空区201与每个核心主控板100相配合设置，在功能板200上靠近镂空区201的边缘处设置第一焊盘202，在核心主控板100的外沿上设置第二焊盘110，第一焊盘202与第二焊盘110一一对应，第一焊盘202与第二焊盘110焊接连接。在本实施例中，第一焊盘202呈半椭圆状，第二焊盘110呈半椭圆状，第一焊盘202和第二焊盘110拼接焊接后形成一个完整椭圆。核心主控板100的厚度等于功能板200的厚度。核心主控板100的线路层数大于功能板200的线路层数。核心主控板100可以是柔性电路板、刚性电路板、软硬复合板中任一种。功能板200也可以是柔性电路板、刚性电路板、软硬复合板中任一种。两者为同一类型的线路板即可。

上述印刷电路板的结构分为核心主控板和功能板，然后利用第一焊盘和第二焊盘焊接的连接结构将二者完美的拼接起来。此结构焊接牢固、降低成本的同时不会影响产品的功能，满足印刷电路板日益小型化的需求。同时在生产过程中，核心主控板和功能板可以分别独立生产，相互之间工艺的上的不良不会产生相互影响。

核心主控板的厚度等于所述功能板的厚度，使得二者之间没有高度差，方便后续的组装与生产。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。