[实用新型]基于光热成像的图像获取装置有效
| 申请号: | 201220499080.6 | 申请日: | 2012-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN202948904U | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
| 发明(设计)人: | 刘胜;戴宜全;甘志银;王小平 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学;武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01B11/22;G01B11/00;G01N21/88 |
| 代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 朱仁玲 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 光热 成像 图像 获取 装置 | ||
1.一种基于光热成像的图像获取装置,其特征在于,包括支架横梁、平动电机、成像探头、光发射器;
平动电机固定于横梁的下侧面,成像探头垂直固定于平动电机中的移动块;光发射器通过可调连接件连接至所述移动块,通过调节可调连接件使其发射的光经试样反射后进入成像探头;
所述平动电机中的移动块用于拖动光发射器和成像探头在试样的正上方做径向运动;
所述光发射器用于发射光至试样的上表面;
所述成像探头用于对试样上表面的反射光进行成像。
2.一种基于光热成像的图像获取装置,其特征在于,包括支架横梁、平动电机、成像探头、半透半反棱镜、光发射器;
平动电机固定于横梁的下侧面,成像探头垂直固定于平动电机中的移动块;半透半反棱镜位于成像探头的前端;所述光发射器与所述半透半反棱镜位于同一平面;
所述平动电机中的移动块用于拖动成像探头在试样的正上方做径向运动;
所述光发射器用于给所述半透半反棱镜提供光源;
所述半透半反棱镜用于使得经所述半透半反棱镜的光垂直入射至试样的上表面;
所述成像探头用于对试样上表面的反射光进行成像。
3.如权利要求1或2所述的图像获取装置,其特征在于,所述成像探头包括通过螺栓连接的成像传感器和成像镜头,所述成像传感器用于获取光图像或热图像。
4.如权利要求1或2所述的图像获取装置,其特征在于,所述图像获 取装置还包括位于所述光发射器的前端,用于对所述光发射器发射的光进行滤波和校准的光学元件。
5.如权利要求1或2所述的图像获取装置,其特征在于,所述光发射器为激光发射器或红外光发射器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学;武汉飞恩微电子有限公司,未经华中科技大学;武汉飞恩微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220499080.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
- 彩色图像和单色图像的图像处理
- 图像编码/图像解码方法以及图像编码/图像解码装置
- 图像处理装置、图像形成装置、图像读取装置、图像处理方法
- 图像解密方法、图像加密方法、图像解密装置、图像加密装置、图像解密程序以及图像加密程序
- 图像解密方法、图像加密方法、图像解密装置、图像加密装置、图像解密程序以及图像加密程序
- 图像编码方法、图像解码方法、图像编码装置、图像解码装置、图像编码程序以及图像解码程序
- 图像编码方法、图像解码方法、图像编码装置、图像解码装置、图像编码程序、以及图像解码程序
- 图像形成设备、图像形成系统和图像形成方法
- 图像编码装置、图像编码方法、图像编码程序、图像解码装置、图像解码方法及图像解码程序
- 图像编码装置、图像编码方法、图像编码程序、图像解码装置、图像解码方法及图像解码程序





