[实用新型]用于电子元件的散热模块有效

专利信息
申请号: 201220498797.9 申请日: 2012-09-27
公开(公告)号: CN202841815U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 吴哲元 申请(专利权)人: 吴哲元
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/367;H01L23/427
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 用于 电子元件 散热 模块
【权利要求书】:

1.一种用于电子元件的散热模块,其特征在于,所述散热模块包括:

一导热单元,配置在一电子元件上;

一盖体是包覆所述电子元件,并且和所述导热单元连接;

一形成几何形轮廓的金属板是组合在所述盖体上,并且所述金属板的面积是大于所述盖体的面积;以及

一包含有冷却流体的热管,是组合在所述金属板上。

2.根据权利要求1所述的用于电子元件的散热模块,其特征在于,所述导热单元是可传导热能的材料制成一几何形轮廓的块状物型态,而具有一第一面和一第二面;所述第一面是叠置在所述电子元件上;以及所述第二面是和所述盖体相接合。

3.根据权利要求2所述的用于电子元件的散热模块,其特征在于,所述第一面是形成一平面的型态。

4.根据权利要求2所述的用于电子元件的散热模块,其特征在于,所述第二面是形成一平面的型态。

5.根据权利要求2所述的用于电子元件的散热模块,其特征在于,所述盖体具有一刚性壁,界定盖体形成一具有内部空间的盒体型态;

所述盖体具有一内壁面和一外壁面;

所述盖体的内壁面是和导热单元的第二面形成相接合的型态;以及

所述外壁面是和所述金属板形成相接合的型态。

6.根据权利要求5所述的用于电子元件的散热模块,其特征在于,所述内壁面是形成一平面的型态。

7.根据权利要求5所述的用于电子元件的散热模块,其特征在于,所述外壁面是形成一平面的型态。

8.根据权利要求5所述的用于电子元件的散热模块,其特征在于,所述金属板的面积是大于所述盖体外壁面的面积。

9.根据权利要求5所述的用于电子元件的散热模块,其特征在于,所述金属板包含一第一面和一第二面;

所述金属板第一面是叠置在盖体的外壁面上;以及

所述金属板第二面是和热管形成相接合的型态。

10.根据权利要求1所述的用于电子元件的散热模块,其特征在于,所述金属板是定义有一叠置在盖体上的热源区和一连接热源区,形成悬臂型态的区域。

11.根据权利要求10所述的用于电子元件的散热模块,其特征在于,所述热源区是叠置在盖体的一外壁面上。

12.根据权利要求10所述的用于电子元件的散热模块,其特征在于,所述金属板是设置有至少一柱状物;以及

所述柱状物是位于所述金属板的非热源区和一电路板之间,使所述柱状物支撑所述金属板的非热源区。

13.根据权利要求9所述的用于电子元件的散热模块,其特征在于,所述金属板第一面和第二面至少其中之一的局部区域布置有一涂层;所述涂层是一热辐射物质构成。

14.根据权利要求9所述的用于电子元件的散热模块,其特征在于,所述金属板第一面和第二面至少其中之一的全部区域布置有一涂层;所述涂层是一热辐射物质构成。

15.根据权利要求1所述的用于电子元件的散热模块,其特征在于,所述金属板是一矩形轮廓的板状体。

16.根据权利要求10所述的用于电子元件的散热模块,其特征在于,所述金属板的非热源区布置有一涂层;所述涂层是一热辐射物质构成。

17.根据权利要求1所述的用于电子元件的散热模块,其特征在于,所述热管是焊接在金属板上。

18.根据权利要求1所述的用于电子元件的散热模块,其特征在于,所述热管是粘合在金属板上。

19.根据权利要求1所述的用于电子元件的散热模块,其特征在于,所述电子元件是设置在一电路板上。

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