[实用新型]叠层封装件有效
| 申请号： | 201220498077.2 | 申请日： | 2012-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN202816934U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 胡坤忠;赵子群;雷佐尔·拉赫曼·卡恩;彼得·沃伦坎普;桑帕施·K·V·卡里卡兰;陈向东 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种叠层封装件，包括：
来自顶部再造晶片的顶部芯片，所述顶部再造晶片位于来自底部再造晶片的底部芯片之上；
所述顶部芯片和所述底部芯片被隔离布置彼此隔离；
所述顶部芯片和所述底部芯片通过所述隔离布置互连。
2.根据权利要求1所述的叠层封装件，其中，所述顶部芯片和所述底部芯片通过导电通孔互连。
3.根据权利要求2所述的叠层封装件，其中，所述导电通孔在所述隔离布置中延伸。
4.根据权利要求1所述的叠层封装件，其中，所述顶部芯片具有顶部再分配层，并且所述底部芯片具有连接至所述顶部再分配层的底部再分配层。
5.根据权利要求1所述的叠层封装件，其中，所述隔离布置包括与所述顶部芯片侧接的顶部模制化合物和与所述底部芯片侧接的底部模制化合物。
6.根据权利要求5所述的叠层封装件，其中，所述顶部模制化合物位于所述底部模制化合物之上。
7.根据权利要求1所述的叠层封装件，其中，所述隔离布置包括与所述顶部芯片侧接的顶部模制化合物，所述顶部芯片和所述底部芯片至少通过所述顶部模制化合物互连。
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