[实用新型]LED显示屏

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED显示屏，尤其涉及一种LED显示屏的引脚结构。

背景技术

现今，LED显示屏广泛应用于各种设备上，用于显示设备的状态、参数、操作等。

一般LED显示屏包括一透明外壳、收容于外壳内的电路板以及多个LED，所述电路板上设置有印刷电路，并与LED电性连接，另外，电路板上还连接有若干引脚，所述引脚用于连接外部的控制电路或配套设备，从而根据相应的工作状态，使LED显示相应的信息，然而，引脚一般是通过铆接于电路板上，引脚与电路板之间存在细微的缝隙，结合不够紧密，因而可能出现引脚与电路板接触不良，导致显示错误的信息甚至无法显示。

实用新型内容

有鉴于此，提供一种引脚与电路板接触良好的LED显示屏。

一种LED显示屏，包括电路板、设置于电路板上的LED芯片、引脚、以及罩设于电路板上的外壳，所述电路板上设有线路及对应引脚的穿孔，所述LED芯片与电路板的线路电性连接，所述引脚的一端插设于电路板的穿孔内并与电路板的线路电性连接，引脚的另一端用于与外部元件连接，电路板与引脚的连接位置设有锡膏以增强两者连接的稳定性。

进一步地，还包括密封所述LED芯片及电路板的封装体。

进一步地，所述引脚的另一端凸出于封装体之外。

进一步地，所述外壳靠近LED芯片的一端形成反射腔，所述LED芯片收容于反射腔内。

进一步地，所述外壳的另一端开口，便于引脚与外部元件的连接。

进一步地，所述封装体填满反射腔，封装体的外表面与反射腔的外表面共同形成一平面。

进一步地，所述平面设贴附有膜纸。

与现有技术相比，本实用新型LED显示屏在引脚与电路板连接位置处涂覆锡膏，弥补引脚与电路板之间的结合缝隙，使引脚紧密结合于电路板之上，避免引脚与电路板接触不良的问题。

附图说明

图1为本实用新型LED显示屏的结构示意图。

图2为LED显示屏的电路板与引脚的连接示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

请参阅图1，本实用新型LED显示屏100包括电路板10、LED芯片20、引脚30、外壳50、封装体60、以及膜纸70。

其中，所述LED芯片20设置于电路板10上，并与电路板10上的电路电性连接，所述LED芯片20可以根据需要排布，本实施例中，所述LED芯片20大致均匀间隔排布，并位于电路板10的同一侧。所述电路板10上设有若干穿孔12，供引脚30插接，所述穿孔12的数量根据引脚30的数量而定，每一穿孔12内插接有一引脚30，所述引脚30的一端可通过铆接等方式先初步插接于电路板10上的穿孔12内，另一端向外凸出，用于与外部元件或者说外部线路连接。

如图2所示，在所述引脚30铆接于电路板10之后，在电路板10的穿孔12位置涂布锡膏40，所述锡膏40可以覆盖相应引脚30的端部及穿孔12的周边，然后电路板10及引脚30经高温环境，使锡膏40熔化并渗透至电路板10与引脚30的缝隙，冷却后锡膏40固化填充电路板10与引脚30的缝隙，从而将引脚30紧密连接于电路板10上并与电路板10上的线路形成稳定的电性连接，避免引脚30与电路板10接触不良的问题，当引脚30与外部电路连接时，可以保证LED显示屏100处于正常的工作状态、显示准确的信息。

所述外壳50罩呈筒状，罩设于电路板10的外围，所述外壳50的前端，即靠近LED芯片20的一端对应所述LED芯片20形成若干反射腔52，每一反射腔52内收容一LED芯片20，所述反射腔52呈外扩状，增强LED芯片20的出光；外壳50的后端，即靠近引脚30的一端呈开口状，方便与其它元件的连接。

所述封装体60填充于外壳50内，将外壳50、LED芯片20、电路板10、引脚30进一步固定连接为一体，本实施例中，所述封装体60为透明的环氧树脂，其填满所有的反射腔52，从而将LED芯片20与外界水汽、灰尘隔绝，封装体60的前端为平面状，且与外壳50的前端共面，从而封装体60与外壳50共同于LED显示屏100的前端形成一平整的外表面，所述膜纸70则贴覆于所述平整的外表面上，防止封装体60与外壳50受外界环境侵蚀或外力破坏。所述引脚30的另一端均凸伸于封装体60之外，从而可与外部电路连接。