[实用新型]系统级封装结构有效
| 申请号： | 201220494810.3 | 申请日： | 2012-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN202905697U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 赵立新 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;孙向民 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 系统 封装 结构 | ||
1.一种系统级封装结构，其特征在于，包括：
第一衬底，所述第一衬底包括一个或多个第一芯片单元和位于所述第一芯片单元上的第一焊垫；
第二衬底，所述第二衬底包括一个或多个第二芯片和位于所述第二芯片上的第二焊垫；
所述第一衬底和所述第二衬底键合连接，所述第二芯片和与所述第二芯片对应的一个或多个第一芯片单元键合连接，且所述第一焊垫和所述第二焊垫键合连接。
2.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述第一芯片单元包括一个或多个结构相同的存储器芯片。
3.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述第一芯片单元包括多个具有不同结构的存储器芯片。
4.根据权利要求2或3所述的系统级封装结构，其特征在于，多个所述存储器芯片具有相同的存储容量或不同的存储容量。
5.根据权利要求4所述的系统级封装结构，其特征在于，所述存储器为易失性存储器或非易失性存储器。
6.根据权利要求4所述的系统级封装结构，其特征在于，所述存储器为闪存、DRAM或相变存储器。
7.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述第二芯片为能够实现多种逻辑功能的系统级芯片。
8.根据权利要求4所述的系统级封装结构，其特征在于，根据所述第二芯片所需的存储容量，确定与所述第二芯片对应的第一芯片单元的数量，根据确定的所述第一芯片单元的数量和布置方式，确定第二芯片的尺寸及布置方式。
9.根据权利要求4所述的系统级封装结构，其特征在于，根据所述第二芯片的尺寸，确定与所述第二芯片对应的第一芯片单元的数量，根据确定的所述第一芯片单元的数量和布置方式，确定第二芯片的布置方式。
10.根据权利要求8或9所述的系统级封装结构，其特征在于，根据确定使用的所述第一芯片单元中的第一焊垫的数量及布置确定所述第二芯片中的第二焊垫的数量及布置。
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