[实用新型]堆叠式超声波传感器装置有效

专利信息
申请号: 201220494748.8 申请日: 2012-09-25
公开(公告)号: CN202915944U 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 蔡子勤;张钧华;李士丰 申请(专利权)人: 同致电子企业股份有限公司
主分类号: G01D5/56 分类号: G01D5/56
代理公司: 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 代理人: 王昭林
地址: 中国台湾桃园县芦*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 堆叠 超声波传感器 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种传感器装置,涉及一种一种将压电片的感测信号传出的堆叠式超声波传感器装置。

背景技术

参阅图1,中国台湾专利M433689披露一种有关超声波传感器装置的先前技术,该超声波传感器装置具有一中空壳体21、一电路板22、一连接管部23,及一设在中空壳体21内的超声波传感器24。连接管部23的一端与中空壳体21连接。电路板22上设有三支接脚221(剖面图仅显示其中一支),该等接脚221的一端固定在电路板22上,另一端延伸至连接管部23内并朝向连接管部23另一端的开口231。

参阅图2,超声波传感器24具有一铝制中空壳体241、一设置在中空壳体241内底面上的压电片242,一设置在压电片242上方的转接电路板243,以及两条与电路板22电连接的导线244、245。转接电路板243透过一第一导线246与压电片242电连接,并透过一第二导线247而与中空壳体241电连接,之后再透过导线244将第一导线246传输的信号送至电路板22,并透过导线245将第二导线247连接至电路板22,以经由电路板22之其中两支接脚221输出信号及接地。

然而,第二导线247与中空壳体241焊接时,由于中空壳体241是铝制材质,焊点高,不易焊接。此外,压电片242需透过转接电路板243与电路板22电连接,不但增加材料成本及装设上的步骤,且容易造成信号衰减,而且除了第一、二导线246、247的两端需分别焊接外,导线244、255亦需分别与转接电路板243和电路板22进行焊接,因而增加作业工时及制程复杂度,而使制造成本相对提高。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种容易组装的堆叠式超声波传感器装置,以降低制程复杂度进而降低制造成本。

本实用新型超声波传感器装置,包含一外壳、一传感器、一固定环及一电路板。

该外壳包括一中空壳体、一自该中空壳体外表面径向延伸的连接管部及三支外接脚。该中空壳体具有在一假想的轴在线且相连通的一第一开口及一第二开口。该连接管部具有一远离该中空壳体的第三开口。该等外接脚固定在该中空壳体内。每一外接脚具有一朝向该第一开口第一端部,及一延伸至该连接管部内并朝向该第三开口的第二端部。

该传感器设于该外壳中空壳体的第二开口处。该传感器包括一底壁、一由该底壁周缘沿该轴线的方向延伸而与该中空壳体接触结合的围绕壁,及一置于该底壁面对该中空壳体表面的压电片。该围绕壁具有一沿该轴线的方向延伸并开口朝向该中空壳体的地线孔。

该固定环包括一设置于该中空壳体内且邻近该传感器的环本体,及两个设置于该环本体的内接脚。该环本体与该外壳相配合固定该传感器。每一内接脚具有一较邻近该中空壳体的第一开口的第一端部,及一较邻近该第二开口的第二端部。该等内接脚的其中之一的第二端部插入该地线孔,该等内接脚的其中之另一支之第二端部与该压电片电连接。

该电路板设置在该中空壳体的邻近该第一开口处,并与该等外接脚的第一端部及该等内接脚的第一端部电连接。

优选地,该外壳的中空壳体还具有一设置于该第二开口处而使该第二开口的口径缩小并具有弹性的第一减震环。该固定环还包括一设置该环本体邻近该传感器的一侧并具有弹性的第二减震环。该传感器的围绕壁具有一自靠第一开口的一侧径向向外延伸,并夹固于该第一减震环与该第二减震环之间的限位凸缘。

优选地,该中空壳体还包括至少一形成于内周面且沿该轴线方向延伸的限位滑槽。该固定环还包括至少一设置于该固定环的环本体外周面并可滑设于该限位滑槽,以限制该固定环沿该轴线方向位移的限位凸块。

优选地,定义该固定环的该等内接脚中,第二端部插入该传感器地线孔的该内接脚是一第一地线接脚,另一支与该压电片电连接的该内接脚是一第一信号接脚。定义该中空壳体的该等外接脚分别是一第二信号接脚、一第二地线接脚及一电源接脚。该电路板开设有五个穿孔供每一内接脚的第一端部与每一外接脚的第一端部穿设并电连接。该固定环的该第一信号接脚输出一来自该压电片的感测信号给该电路板,并经该电路板处理后输出至该中空壳体的该第二信号接脚。该第一地线接脚透过该电路板与该第二地线接脚电连接。该电源接脚供给电力给该电路板。

优选地,该传感器的底壁与围绕壁相配合界定出一中空容室。该中空容室灌注一封装胶,该封装胶固化而将该压电片封装在传感器内。

优选地,该传感器还包括一压住该压电片并用以吸震用的泡棉。

更优选地,该传感器的底壁与围绕壁相配合界定出一中空容室,该中空容室灌注一封装胶,该封装胶固化而将该压电片及该泡棉封装在传感器内。

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