[实用新型]一种用于大塑性变形细化晶粒方法的装置有效

专利信息
申请号: 201220491642.2 申请日: 2012-09-24
公开(公告)号: CN202849521U 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 张春伟;朱健桦;闫博 申请(专利权)人: 宝山钢铁股份有限公司
主分类号: C22F1/00 分类号: C22F1/00;C21D7/00
代理公司: 上海东信专利商标事务所 31228 代理人: 杨丹莉
地址: 201900 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 塑性变形 细化 晶粒 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种用于大塑性变形细化晶粒方法的装置,其包括第一模块、第二模块和设于第一模块和第二模块下方的第三模块,其中第一模块和第三模型形成了用于容置待挤压材料的第一通道,第一模块和第二模块形成了用于容置待挤压材料的第二通道,第一模块和第二模块固定连接,第一模块和第二模块之间设有刀片;其特征在于,所述用于大塑性变形细化晶粒方法的装置还包括:

一尾带压紧块,其设于所述第三模块的上方,并设于第一模块的旁侧;

一压紧块驱动元件,其设置于尾带压紧块的上方,并与尾带压紧块固定连接以驱动尾带压紧块在竖直或基本竖直的方向上移动;

一模块压紧元件,其设置于第一模块和第二模块的上方以向第一模块和第二模块施加一竖直向下或基本竖直向下的压紧力,所述第一模块和第二模块可与模块压紧元件在水平方向上发生相对移动;

一模块推挤元件,其与第二模块连接,以驱动第二模块和第一模块在水平或基本水平的方向上移动。

2.根据权利要求1所述的用于大塑性变形细化晶粒方法的装置,其特征在于,所述尾带压紧块上与第一模块相邻的侧面,具有一向外伸出的凸起;

所述第一模块上也具有一凹槽,与所述凸起匹配。

3.根据权利要求2所述的用于大塑性变形细化晶粒方法的装置,其特征在于,所述凸起的宽度小于待挤压材料的宽度。

4.根据权利要求3所述的用于大塑性变形细化晶粒方法的装置,其特征在于,所述凸起的宽度约为待挤压材料宽度的1/2~2/3。

5.根据权利要求1所述的用于大塑性变形细化晶粒方法的装置,其特征在于,所述尾带压紧块上与第一模块相邻的侧面,具有若干个向外伸出的凸起,所述各凸起沿尾带压紧块的宽度方向依次排布;所述第一模块上也设有若干个与所述各凸起对应匹配的凹槽。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的用于大塑性变形细化晶粒方法的装置,其特征在于,所述压紧块驱动元件为一液压缸。

7.根据权利要求6所述的用于大塑性变形细化晶粒方法的装置,其特征在于,所述模块压紧元件包括另一液压缸,以及与另一液压缸的液压杆连接的滚动轴承。

8.根据权利要求7所述的用于大塑性变形细化晶粒方法的装置,其特征在于,所述模块推挤元件为又一液压缸。

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