[实用新型]一种多排矩阵式分立器件引线框架

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体元件技术领域，涉及一种多排矩阵式分立器件引线框架。

背景技术

     半导体功率器件先前也被叫做电力电子器件，包括功率分立器件和功率集成电路，具有处理高电压，大电流的能力，电压处理范围从几十伏～几千伏，电流能力最高可达几千安。典型的功率处理，包括变频、变压、变流、功率管理等。

其中，功率分立器件产生的热量很大，因此在工作时要求其主要结构引线框架能有很好的导热性，否则在工作状态会由于热量不能及时散去而烧坏芯片。以IPAK/TO-251为例，现有的IPAK/TO-251的引线框架背面的散热面积较小，而且与电路中的散热器组件的贴合固定不便，不利于该封装器件的散热。而且现有的IPAK/TO-251引线框架均是单排，材料利用率和生产效率比较低，原材料成本相对较高，引线框架的机械强度相对较差，在应用范围上受到一定制约。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术存在的问题，提供一种散热面积大且结构利用率高的多排矩阵式分立器件引线框架。

为此，本实用新型采用如下技术方案：

一种多排矩阵式分立器件引线框架，包括边框、散热片以及与边框相连接的芯片载体，其中，所述边框为两个且对称设置；所述芯片载体不止一个并呈排设置，且连接其中一个边框的芯片载体与连接另一边框的芯片载体相对称，两相对芯片载体之间通过散热片相连接。

为方便与散热器组件形成固定，所述散热片上设有固定孔。

为避免散热片局部应力集中，所述散热片的中部设有应力消除槽。

进一步地，所述固定孔为两个，且关于应力消除槽对称设置。

本实用新型的有益效果在于：散热片面积大，散热效果好；结构紧凑，将原来的单排结构改进为双排结构，芯片载体按矩阵形式多排排列，芯片承载能力更强，结构利用率更高，且产品的机械强度也得到改善；同时由于用料减少，从而降低了原材料成本，提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

     如图1所示，一种多排矩阵式分立器件引线框架，包括两个对称设置的边框1、2，散热片5以及与边框1、2相连接的芯片载体3、4；芯片载体3、4不止一个并呈排设置，且连接边框1的芯片载体3与连接边框2的芯片载体4两两相互对称，两相对芯片载体3、4之间通过散热片5相连接；其中，散热片5的中部设有应力消除槽7；散热片5上还设有两个关于应力消除槽7对称设置的固定孔6。

     本实用新型将原来的单排引线框架结构改进为一体的双排结构，在增大芯片承载能力的同时加大了散热片5的面积，而且通过固定孔6的设置，可使本实用新型引线框架与散热器组件借助螺栓等紧固件紧密贴合，进而提高了产品的散热效果。使用时将分立器件的芯片部分安装于芯片载体3、4上，将散热片5与散热器组件在固定孔6处通过螺栓紧密连接，即可开始分立器件的工作。