[实用新型]一种加热炉体

说明书

技术领域

 本实用新型涉及加热炉体，尤其涉及一种可达到均匀加热且可避免腔体温度过高的加热炉体，进而提升加工稳定性。

背景技术

 随着电子产品的演进，半导体科技已广泛地应用于制造内存、中央处理器(computer processing unit，CPU)、液晶显示设备(liquid crystal display，LCD)、发光二极管(light emitting diode，LED)、激光二极管以及其他装置或芯片组。而许多半导体的重要制程中，例如物理气相沉积(physical vapor deposition，PVD)化学气相沉积(chemical vapor deposition，CVD)，通常在真空环境下执行。现有一般真空腔体内部材料采用铝、不锈钢以及钛等金属，然而在电浆轰击过程中容易于腔体产生高热，并使处理中的试片中心与边缘有温差产生热应力，热应力常常会致使内部金属材料变形，使得处理中的试片因此破裂。因此选择一可耐高热、耐高抗折性以及耐高热冲击能作为真空腔体的材料便为目前真空腔体最重要的议题之一。在日益严苛的制程均温条件要求下，均温性的优异，未来势必对产品质量与良率造成极大影响。

发明内容

 有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种加热炉体，藉由该结构可达到均匀加热的功效，并透过水路系统的设置可避免腔体温度过高进而提升加工稳定性。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种加热炉体，其主要包含：一支架；一腔体；一承载装置；多个加热单元以及多个传动单元。其中该支架用以支撑该加热炉体的系统结构；该腔体形成于该支架之上；该承载装置形成于该腔体内部，用以放置加工工件；该些加热单元形成于该腔体与该承载装置之间；以及该些传动单元的一端延伸形成于该腔体的外部，该些传动单元的另一端延伸形成于该承载装置的下方形成多个传动滚轮，用以带动该承载装置；其中该些加热单元更设置有多个水路系统，可达到均温或降温保护效果。

本实用新型所提供的加热炉体，具有以下优点：

1）本实用新型的加热炉体具有均匀加热的功效，并可使加热有效区范围扩大；

2）藉由本实用新型的水路系统可避免腔体温度过高，提高加工稳定性；

3）藉由本实用新型的加热炉体可提高产品质量、延长设备使用寿命以及达到改善劳动环境的功效。

附图说明

图1为本实用新型之一种加热炉体之结构示意图；

图2为本实用新型之多个加热单元之结构示意图；

图3为本实用新型之多个加热单元中之加热组件结构示意图；

图4为本实用新型之多个传动单元之结构示意图（含局部放大部分）。

【主要组件符号说明】

100：加热炉体

110：支架

120：腔体

130：承载装置

140：加热单元

140a：加热组件

140b：加热组件的末端

141：加热组件

142：固定单元

143：双向接头

143k：水路系统

144：接线单元

150：传动单元

150a：磁流体

150b：回转接头

150c：出水口

150d：进水口。

具体实施方式

下面结合附图及本实用新型的实施例对本新型的加热炉体作进一步详细的说明。

现请参考第1图，其为本实用新型之一种加热炉体之结构示意图100，其主要包含：一支架110；一腔体120；一承载装置130；多个加热单元140；以及多个传动单元150。

其中，该支架110主要用以支撑该加热炉体的系统结构，因此必须具备高强度的特点，一般可选用钢构材料。该腔体120扮演提供后续镀膜或热处理制程的角色，因此必须依照不同的需求选择不同材料的因应，一般而言，腔体材料选用铝、不锈钢、钛合金、碳纤维及其复合材料之一。

在该腔体120的内部包含该承载装置130，用以放置加工工件。其中，该承载装置130选用铝、不锈钢、钛合金、碳纤维及其复合材料等。 

该些加热单元140形成于该腔体120与该承载装置130之间。该些传动单元150的另一端延伸形成于该承载装置130的下方形成多个传动滚轮，用以带动该承载装置130。需注意的是，该些传动单元150亦包含多个水路系统用于冷却，并达到不伤害腔体120内部构件的效果。