[实用新型]一种用于精确控制激光熔凝预置粉层厚度的装置有效
申请号: | 201220488204.0 | 申请日: | 2012-09-21 |
公开(公告)号: | CN202898543U | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 刘延辉;李军;黄晨 | 申请(专利权)人: | 上海工程技术大学 |
主分类号: | C23C24/10 | 分类号: | C23C24/10;B23K26/34 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 季申清 |
地址: | 200336 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 精确 控制 激光 预置 厚度 装置 | ||
1.一种用于精确控制激光熔凝预置粉层厚度的装置,其特征在于:
在机座(9)上垂直固定螺杆(8),螺杆(8)的上端旋入水平配置圆盘状的螺管(7)中,螺管(7)的上方配置盘式套管(4),螺管(7)与套管(4)之间设置能保持两者同轴的同轴结构;
套管(4)的中央开设与基体材料板(3)同样形状大小的粉尘孔腔(4b);
在粉尘孔腔(4b)中配置一块垫片(5),垫片(5)的水平投影包容于粉尘孔腔(4b)内;
在粉尘孔腔(4b)中放置基体材料板(3),在基体材料板(3)上铺设粉尘(2),在粉尘(2)上方压入水平投影形状大小与基体材料板(3)相同的金属压头(1)。
2.根据权利要求1所述用于精确控制激光熔凝预置粉层厚度的装置,其特征在于所述基体材料板(3)为圆形。
3.根据权利要求1所述用于精确控制激光熔凝预置粉层厚度的装置,其特征在于所述基体材料板(3)为矩形。
4.根据权利要求1所述用于精确控制激光熔凝预置粉层厚度的装置,其特征在于所述螺管(7)上方设置一圈同轴凸环(6),在套管(4)的下表面开设一圈同样直径的同轴凹槽(4a)。
5.根据权利要求1所述用于精确控制激光熔凝预置粉层厚度的装置,其特征在于所述螺管(7)上方设置至少三根定位销(10),在套管(4)的下表面相应位置开设定位销孔(4c)。
6.根据权利要求5所述用于精确控制激光熔凝预置粉层厚度的装置,其特征在于所述定位销(10)与定位销孔(4c)排布在同轴的同样直径上。
7.根据权利要求1所述用于精确控制激光熔凝预置粉层厚度的装置,其特征在于所述套管(4)的高度,大于垫片(5)、基体材料板(3)和粉尘(2)厚度之和。
8.根据权利要求1所述用于精确控制激光熔凝预置粉层厚度的装置,其特征在于所述螺管(7)外周面上周向360度平均分布标有刻度,螺杆(8)上设有一条标记刻线。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海工程技术大学,未经上海工程技术大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220488204.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类