[实用新型]一种液压传感器的密封结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种液压传感器的密封结构。

背景技术

目前，大量程（30MPa以上）的压力传感器，一般使用扩散硅或溅射模，成本高，而且封装方式较为困难，耐高低温性能差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种承压能力强、焊接安全可靠、长期稳定性较强的液压传感器的密封结构。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种液压传感器的密封结构，包括不锈钢基座、封装芯体、柔性电路板、塑料接插件，所述的不锈钢基座和封装芯体焊接，所述的柔性电路板分别与封装芯体及塑料接插件焊接。

所述的不锈钢基座和封装芯体激光焊接。

所述的柔性电路板分别与封装芯体及塑料接插件锡焊接。

本实用新型采用上述结构，具有以下优点：1、采用上述技术方案，不锈钢基座和封装芯体采用激光焊接的模式进行连接，同时也起到密封的作用；2、这种密封方式可以针对任何介质的溶液，其与介质接触的面都是不锈钢金属，不会存在任何的腐蚀。而且能承受100Mpa以下的压力，焊接安全可靠，长期稳定性较强。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明；

图1为本实用新型的结构示意图；

在图1中，1、不锈钢基座；2、封装芯体；3、柔性电路板；4、塑料接插件。

具体实施方式

如图1所示一种液压传感器的密封结构，包括不锈钢基座1、封装芯体2、柔性电路板3、塑料接插件4，不锈钢基座1和封装芯体2焊接，柔性电路板3分别与封装芯体2及塑料接插件4焊接。不锈钢基座1和封装芯体2激光焊接。

柔性电路板3分别与封装芯体2及塑料接插件4锡焊接，所述的密封方式是靠激光焊接来实现的。芯片型号为MP0529。

不锈钢基座1和封装芯体2采用激光焊接的模式进行连接，同时也起到密封的作用。这种密封方式可以针对任何介质的溶液，其与介质接触的面都是不锈钢金属，不会存在任何的腐蚀。而且能承受100Mpa以下的压力，焊接安全可靠，长期稳定性较强。

上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。