[实用新型]有机导电膜喷涂装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板生产设备领域，更确切地说是一种电路板进行有机导电膜喷涂的装置。

背景技术

众所周知，电子行业绝大部分离不开电路板，而电路板基材均绝缘体，因此为了使双面和多层电路板的非金属孔成导电体，目前在电路板生产厂家都采用化学沉铜工序，沉铜能使本来不导电的基材(孔壁)上沉上一层化学薄铜。它的工艺流程：整孔、微蚀、预浸、活化处理、解胶、化学沉铜、浸酸、全板镀等工序，而且在每一道工序后都必需进行水洗。其不足之处在于：1、作业时间长；2、花费大量水资源；3、操作复杂，需时刻防止电路板板带杂质污物、防止板面太多的水进入昂贵的钯槽导致局部水解；4、使用甲醛等有毒物质，污染环境，影响操作人员身体健康；5、由于工序多，劳动力投入多；6、沉铜槽需连续的空气搅拌。即使如此，生产过程中还会出现：水洗不充分、空气或反应气体滞留在通孔中，影响产品质量。检索我国专利文献，至今未见有节水、省工、不污染环境的专利或设备涉世。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述之不足，提供一种生产工艺简单、节约生产成本、操作方便、节水、省工、不污染环境的装置。

本实用新型的目的是采用以下技术措施来实现的：一种有机导电膜喷涂装置，由输送台、喷嘴、压力表组成，其特征在于：在机架上装有输送台，输送台两侧有挡板，输送台下部装有传动轴，输送台上部有一平台，平台下方装有输液管，所述输液管用耐腐蚀材料制成，分成左、右、上、下四根，输液管里侧封闭，输液管外侧接至输送泵，输液管为输送有机导电膜原液用。输液管上装有喷嘴，平台上置有压力表，压力表为2-4台，监测输液管压力。

本实用新型提供的有机导电膜喷涂装置，其显著效果：改传统直立浸泡式为平面传动、上下加压喷涂式，生产工艺简单、速度快、正品率高、节约生产成本、操作方便、节水、省工、不污染环境，有益于操作工身体健康、市场前景广阔。

附图说明

附图为本实用新型的结构示意图。

以下结合附图对本实用新型作进一步阐述。

具体实施方式

参见图，在机架1上装有输送台2，输送台两侧有挡板3，输送台下部装有传动轴4，输送台上部有一平台5，平台下方装有输液管6，所述输液管用耐腐蚀材料制成，分成左、右、上、下四根，输液管里侧封闭，输液管外侧接至输送泵，输液管为输送有机导电膜原液用。输液管上装有喷嘴7，工作台上置有压力表8，压力表为2-4台，监测输液管压力。